Gebraucht STRASBAUGH CCR-DC1 #9203073 zu verkaufen

STRASBAUGH CCR-DC1 ist ein hochpräzises, hochmodernes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem für die Herstellung ultraglatter Oberflächen auf großflächigen Wafern. CCR-DC1 ist ein Industriestandard sowohl für Halbleiter- als auch für fortgeschrittene Wafer-Fertigungsmärkte. STRASBAUGH CCR-DC1 bietet volle Kontrolle über die Prozessparameter, höchste Genauigkeit und Reinheit der Wafer. Es besteht aus drei Hauptkomponenten: einer Plattenstufe, einem Lasttisch und einer Läpp-/Polierkammer. Die Plattenstufe dient zum Laden und Ausrichten der Wafer, während der Lasttisch einen maximalen Flächenkontakt zwischen dem Wafer und den Schleif-/Poliermedien gewährleistet. Die Läpp-/Polierkammer bietet eine kontrollierte Umgebung zum Schleifen und Polieren der Wafer. CCR-DC1 verwendet zwei Schleif-/Poliertechnologien: Diamantschleifen & Polieren und elektrochemisches Polieren. Das Diamantschleifen und Polieren verwendet diamantbeschichtete Schleifscheiben zum Schleifen und Polieren von Waferoberflächen. Es ist ein Batch-Verfahren und ist in der Lage, unübertroffene Dopingungleichmäßigkeit zu erreichen. Das elektrochemische Polieren verwendet eine elektrolytische Lösung zum Entfernen von Metallatomen von der Oberfläche des Wafers und erzeugt ultraglatte Oberflächen. Das System bietet dem Benutzer auch eine breite Palette von Funktionen und Funktionen, die den Bedürfnissen jedes Benutzers am besten entsprechen. Funktionen wie Crasherkennung, Materialüberwachung und fortschrittliche Reinigungszyklen werden verwendet, um das höchste Produktionsniveau zu gewährleisten. STRASBAUGH CCR-DC1 ist auch in der Lage, wichtige Prozessparameter wie Temperatur, Druck und Zeit zu steuern, um die Oberflächengüte des Wafers zu optimieren. CCR-DC1 ist das perfekte System für anspruchsvolle Wafer-Schärfanwendungen, da es fortschrittliche Software, einwandfreie Genauigkeit, präzise Steuerung und überlegene Sauberkeit bietet. Es ist für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert und liefert konsistente Ergebnisse in Bezug auf Oberflächengüte und Wafereigenschaften.