Gebraucht STRAUSAK Ecoflex 72 #9066972 zu verkaufen

ID: 9066972
Weinlese: 1997
Grinding machine Grinding wheel diameter 75 - 150 mm Grinding wheel speeds 1.000 - 8.000 u/min Center height of table 125 mm Control num 1062 m Driving power - grinding spindle 3 kw Max. Torque 5,73 nm Fitting taper ISO 50 Axis stroke: X-axis 350 mm Y-axis 200 mm Z-axis 400 mm B-axis 310º C-axis 0,001º Feeds: Feed speeds x / y / z: 6.000 mm/min Feed speeds b: 14,28 1/min Feed speeds C: 37,50 1/min 1997 vintage.
STRAUSAK Ecoflex 72 ist eine Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die den Anforderungen fortschrittlicher Halbleiterherstellungsprozesse gerecht wird. Dieses System ist in der Lage, Wafer bis zu 300 mm zu handhaben, und verfügt über einen modularen Aufbau mit einer Reihe von Wafer-Spannfuttergrößen, Schleifscheiben und Läppplatten, um kundenspezifische Konfigurationen zu ermöglichen. Die geschlossene Schleif- und Läpptechnik des Geräts gewährleistet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit für eine optimale Oberflächenbehandlung und Wafergrößenkontrolle. Ecoflex 72 ist mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, die es zu einer bevorzugten Wahl für hochpräzises Waferschleifen machen. Es verwendet einen linearen Direktantriebsmotor, um seinen Spindelmotor anzutreiben, was zu einem effizienteren Schleifprozess mit überlegener Genauigkeit führt. Die Maschine verfügt auch über ein eingebautes Gasunterstützungswerkzeug, um den Temperaturanstieg zu minimieren und eine höhere thermische Stabilität während des Schleifprozesses aufrechtzuerhalten. Diese Gasunterstützungseinrichtung verbessert auch die Steifigkeit des Modells, da sie ein Biegen oder Verschieben von Teilen während des Schleifvorgangs verhindert. STRAUSAK Ecoflex 72 ist auch so konzipiert, dass es optimale Flexibilität bietet, um den Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht zu werden. Das Gerät verfügt über eine Vielzahl von Schleif- und Läppscheiben, die für verschiedene Materialien und Prozesse geeignet sind, sowie über eine Reihe von Scheibenfutter-Größen für eine genaue und sichere Handhabung von Wafern. Das System ermöglicht auch eine einfache Neukalibrierung des Schleif- und Läppprozesses, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Dieses Gerät verfügt über eine patentierte Laserausrichtmaschine, um präzise Ergebnisse zu gewährleisten. Dieses Werkzeug misst genau Schleifparameter, einschließlich Tische, Spannfutter und Scheiben, und ermöglicht die Anpassung und Rekalibrierung nach Bedarf für optimale Leistung. Mit diesem fortschrittlichen Asset können Benutzer die Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Wafer-Schleifprozesses einfach überwachen und steuern. Ecoflex 72 verfügt auch über ein einzigartiges Modell von Seh- und Bildgebungsfunktionen. Dieses Gerät verwendet eine Kombination aus hochauflösenden Kameras und Encodern, um die Form und Oberfläche der Wafer vor und nach der Verarbeitung genau zu messen. Dieses System speichert auch die Daten für eine effiziente Analyse der Ergebnisse. Zusammenfassend ist STRAUSAK Ecoflex 72 eine Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit mit überlegener Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Flexibilität für eine Vielzahl von Bedarfsanwendungen. Diese Maschine kombiniert fortschrittliche Komponenten wie den linearen Direktantriebsmotor, das Gasunterstützungswerkzeug und die patentierte Laserausrichtungsanlage, um optimale Schleif- und Läppergebnisse zu erzielen. Das Modell verfügt auch über eine einzigartige Ausrüstung von Seh- und Bildfunktionen, um die Form und Oberfläche der Wafer vor und nach der Verarbeitung genau zu messen.
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