Gebraucht STUDER RHU 400 #9066964 zu verkaufen

STUDER RHU 400 ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät der nächsten Generation, das entwickelt wurde, um überlegene Planarisierung und Reduzierung von Temperaturausdehnungskoeffizienten (CTE) -Schwankungen in den Waferschichten zu erzeugen. Dieses System verwendet eine keramisch beschichtete Polierplatte, um eine überlegene Oberflächengüte bei hohem Planarisierungsgrad zu gewährleisten. RHU 400 ist mit einer fortschrittlichen Computersteuerung für den Automatikbetrieb ausgestattet, die es ermöglicht, präzise Schleif-, Läpp- und Polierzyklen entsprechend der gewünschten CTE-Reduktion und Oberflächengüte einzustellen. Der Waferhalter mit 600 mm Durchmesser der Maschine wurde entwickelt, um den Wafer während des gesamten Schleif-, Läpp- und Polierprozesses gleichmäßig flach zu halten, mit einem einzigartigen Luftdruckmerkmal zur Aufrechterhaltung der Gleichmäßigkeit und zur Vermeidung von Beschädigungen. Dieses Werkzeug ist auch in der Lage, die unterschiedlichsten Dicken von Wafern zu handhaben, da es mit Servoreglern ausgestattet ist, die eine gleichzeitige Regelung sowohl der Genauigkeit als auch der Geschwindigkeit ermöglichen. STUDER RHU 400 verfügt über einen automatisierten Chem-Wäscher zum Entfernen von Verunreinigungen aus dem Wafer. Darüber hinaus ist die Anlage mit fünf verschiedenen Polierwerkzeugen ausgestattet, darunter eine Schleifscheibe, ein Kolbenlappen, eine Bürste, ein Edelstahlgitter und eine Aluminiumschlammplatte. Diese Werkzeuge wurden entwickelt, um die bestmögliche Oberflächengüte und Planarisierung zu erreichen. RHU 400 ist auch mit einer Auto Sensor Gun ausgestattet, eine fortschrittliche Datenerfassungsvorrichtung zur Überwachung des gesamten Schleif-, Läpp- und Polierprozesses. Dieses Gerät sorgt dafür, dass alle Zykluszeiten erfasst werden und automatisiert die statistische Prozesssteuerung (SPC) für eine verbesserte Qualitätskontrolle. STUDER RHU 400 ist eines der fortschrittlichsten und zuverlässigsten Schleif-, Läpp- und Poliersysteme auf dem Markt. Es wurde entwickelt, um überlegene CTE-Reduktion und Oberflächengüte zu bieten und gleichzeitig wesentliche Daten für die Prozesskontrolle und Qualitätssicherung bereitzustellen. Mit Auto-Sensor-Technologie und fünf Polierwerkzeugen ist dieses Modell ideal für großflächige Wafer-Fertigungsanwendungen, die eine überlegene Planarisierung erfordern.