Gebraucht STUDER S20-OC #9052592 zu verkaufen

STUDER S20-OC
ID: 9052592
Weinlese: 1982
Cylindrical grinding machine, 1982 vintage.
STUDER S20-OC ist eine vielseitige Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die je nach Konfiguration 200 mm bis 300 mm Wafer oder mehr verarbeiten kann. Durch die Integration fortschrittlicher Technologien und innovativer softwarebasierter Steuerungssysteme wurde S20-OC System entwickelt, um Produktivität und Betriebszeit zu optimieren und gleichzeitig Kosten zu minimieren. STUDER S20-OC hat ein hochmodulares, benutzerorientiertes Design. Zu den Merkmalen gehören eine vollautomatische Prozesskammer, eine intuitive Benutzeroberfläche, Präzisionsservomotoren, erweiterte Sensoren und Laserinterferometrie für präzise Waferausrichtung und geschlossene Schleifensteuerung. Die Einheit umfasst einen Hostcomputer, der über eine programmierbare Logiksteuerung (SPS) mit den anderen Komponenten verbunden ist. S20-OC ist auch mit einer fortschrittlichen Maschine zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern ausgestattet. Das Werkzeug ist in der Lage, bis zu acht Wafer gleichzeitig mit voreingestellten Parametern zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Dies ermöglicht dem Anwender eine automatisierte Bearbeitung komplexer Waferformen und -größen mit hoher Genauigkeit. Die Anlage verfügt über die Fähigkeit zur vollständigen Prozesssteuerung und -überwachung, einschließlich Prozessparametermessung, Modellsicherheitsverriegelung, Waferlast-Messung, Waferreifung und thermischer Steuerung. Darüber hinaus kann das Gerät auch die Parameter und die Abfolge der Operationen für bis zu 25 Wafertypen für die Wiederholungsproduktion speichern. STUDER S20-OC verfügt über eine hochautomatisierte Prozesskammer, die eine kostengünstige Prozess- und Endreinigung und Trocknung von Wafern ermöglicht. Darüber hinaus verfügt das System über eine einfache Benutzeroberfläche, die den Bediener beim Einrichten der Geräte- und Prozessparameter führt und klare Hinweise auf Fehler oder Maschinenstörungen liefert. S20-OC umfasst fortschrittliche Materialverwaltungssysteme, die es dem Anwender ermöglichen, die Prozessleistung und die Erträge zu optimieren. Darüber hinaus ist das Werkzeug mit Verschmutzungsnachweisanzeigen für Wafer ausgestattet, wodurch ein wertvolles Werkzeug zur Fehlerbehebung bereitgestellt wird. Insgesamt ist STUDER S20-OC ein ausgezeichnetes Material zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das sehr zuverlässig und benutzerfreundlich ist. Das Modell kann zur Bearbeitung komplexer Wafergeometrien und komplizierter Strukturen mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit verwendet werden. Es ist hochautomatisiert und intelligente Funktionen wie Prozessparameter und Steuerungsüberwachung bieten eine verbesserte Prozesssteuerung. Die ausgezeichneten Indikatoren für Materialmanagement, thermische Kontrolle und Kontaminationsnachweise geben dem Anwender eine bessere Kontrolle über die Prozesserträge.
Es liegen noch keine Bewertungen vor