Gebraucht STUDER S33 #9265983 zu verkaufen

STUDER S33 Waferschleif-, Läpp- und Polieranlagen ist eine ideale Maschine für hochpräzise und hochdurchsatzreiche Waferbearbeitungsanwendungen. Geeignet für eine breite Palette von Wafergrößen und -formen, ist S33 für die Verarbeitung von ein- und mehrstufigen Substraten mit bis zu 400 mm Durchmesser ausgelegt. Das System kombiniert eine breite Palette von Technologien, um außergewöhnliche Leistung und Flexibilität zu garantieren. STUDER S33 verwendet eine komplette und fortschrittliche Antriebseinheit, um verschiedene Wafergeschwindigkeitsbereiche zu ermöglichen. Dies wird durch ein invertiertes Pendel, einen Wechselstrom-Linearmotor, eine leistungsstarke Servomotorspindel, einen Antriebsriemen und ein Doppelstufen-Getriebe erreicht. Diese Kombination gewährleistet eine hochgenaue und ultrapräzise ein- oder mehrstufige Waferbearbeitung. Das Doppelstufengetriebe ermöglicht auch vibrationsarmen und geräuscharmen Betrieb auch bei aggressiven Schleif- und Polierzyklen. S33 ist mit einem Steuergerät-Paket ausgestattet, das eine vollautomatische Steuerung über eine moderne Touchscreen-Steuerung in der Maschine ermöglicht. Anwender können einfach die gewünschten Parameter für das Schleifen und Polieren von Wafern auswählen sowie Prozesse während des Betriebs der Maschine überprüfen. Darüber hinaus verfügt STUDER S33 über eine integrierte Trockenkassette mit Diamantschleif- und Polierköpfen, um präzise und wiederholbare Prozesse für eine Vielzahl von Wafergeometrien zu gewährleisten. S33 verwendet auch ein Vakuumwerkzeug, um das Risiko einer Kontamination durch luftgetragene Partikel vollständig zu beseitigen. Dieses unabhängige Asset verwendet leistungsstarke Filter, um sicherzustellen, dass alle Wafer sorgfältig sauber sind. Darüber hinaus sorgt das Luftmanagementmodell von STUDER S33 dafür, dass alle Geräte und Komponenten mit einer unabhängigen Atmosphäre-Steuerung temperaturstabilisiert gehalten werden. S33 verfügt über ein Software-Paket zur Qualitätskontrolle, um einen Closed-Loop-Prozess zu ermöglichen. Auf diese Weise können Benutzer auf eine Reihe von Funktionen wie programmierbares Zielschleifen, Messen und Protokollieren fertiger Wafer in einer lokalen oder Online-Datenbank zugreifen. Darüber hinaus können Anwender für jeden Zyklus Sollwerte festlegen, während Trockenkalibrierung und Luftdruck für jede Station jederzeit eine präzise und gleichbleibende Leistung gewährleisten. Abschließend ist STUDER S33 Waferschleif-, Läpp- und Poliersystem eine moderne und effiziente Einheit für die Präzisionswaferbearbeitung. Mit einer robusten Konstruktion und einer Reihe integrierter Funktionen ist S33 ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, wie sie eine hohe Präzision und Wiederholbarkeit erfordern.