Gebraucht SUMITOMO 08E503 #293616746 zu verkaufen

SUMITOMO 08E503 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage für die Halbleiterherstellung. Geeignet für ein- und zweiseitiges Schleifen, ist das System in der Lage, eine hochwertige, rauhe Oberfläche mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und minimalem Geschwätz zu produzieren. Das Gerät bietet eine hervorragende Schleifbarkeit mit modernster Schleiftechnologie, einschließlich dynamisch ausgewogener Schleifspindeln, variabler Hochdruckwasserdüsen und leistungsstarker Vakuumsysteme. Darüber hinaus bietet 08E503 hohe Durchsatzmöglichkeiten mit vollautomatischem Be- und Entladen. SUMITOMO 08E503 Maschine ist ideal für den Einsatz in einer Reihe von verschiedenen Halbleiterherstellungsprozessen, darunter: Waferschleifen, Läppen und Polieren. Das Werkzeug verwendet eine Vielzahl von Methoden, um ein Oberflächenqualitätsniveau zu erreichen, das für den Einsatz in fortgeschrittenen integrierten Schaltungen geeignet ist. Beim Waferschleifen ist das Gut in der Lage, bis zu einem 6-Zoll-Wafer mit einer maximalen Belastungskraft von ca. 100 kg zu verarbeiten. Die Schleifspindel wird von einem Hochgeschwindigkeits-Direktantriebsmotor angetrieben, so dass der Benutzer eine Schleifgeschwindigkeit von bis zu 300 °/s wählen kann. Das leistungsstarke Vakuummodell sorgt für hohe statische Haltekräfte, die sowohl für ein- als auch doppelseitiges Schleifen geeignet sind. Zum Läppen verwendet 08E503 mehrere Präzisionsbearbeitungsmethoden, einschließlich vertikales Läppen, On-the-Fly-Läppen und Einlagenlappen. Das Gerät verfügt über variable Druckdüsen für die Anwendung einer homogenen Läppflüssigkeit und kann eine Oberfläche von bis zu 0,001 µm Ra erzeugen. Die variablen Düsen dienen auch dazu, den Wafer bei vollständigem Läppen von der Schleiffläche abzuheben. SUMITOMO 08E503 umfasst auch ein automatisiertes Poliersystem, das je nach gewünschtem Finish verschiedene Poliermassen aufbringen kann. Das Gerät ist mit einem vollautomatischen Polierkopf ausgestattet, der bis zu 10 Wafer pro Zyklus verarbeiten kann. Der ausgeklügelte Polierkopf ist in der Lage, eine spiegelartige Oberfläche von bis zu 0,05 µm Ra zu erreichen, was ihn ideal für die hochpräzise Halbleiterproduktion macht. Zusammenfassend ist 08E503 eine vielseitige und zuverlässige Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die eine hochwertige, rauhe Oberfläche herstellt. Mit einer Vielzahl leistungsstarker und fortschrittlicher Funktionen eignet sich das Tool perfekt für den Einsatz in der Halbleiterindustrie.