Gebraucht SUMITOMO TSP-50DPAW #9263633 zu verkaufen

SUMITOMO TSP-50DPAW Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine All-in-One-Maschine, die entwickelt wurde, um die Anforderungen an Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben zu erfüllen. Es ist in der Lage, fast jede Größe von Halbleiterscheiben mit Mikrometergenauigkeit zu schleifen, zu läppen und zu polieren. TSP-50DPAW besteht aus drei Hauptkomponenten: Schleifer, Lapper und Polierer. Die Schleifmaschinen bieten die erforderliche Schleifkraft und Genauigkeit für eine Vielzahl von Anwendungen, wie Polieren, Rückenschleifen, Präzisionsabscheidungsmaterial und Abflachen. Die Lapper bieten hochpräzise Läppen, die in der Lage sind, enge Toleranzen zu erreichen. Schließlich bieten die Polierer die hohe Genauigkeit und glatte Oberflächengüte für die beste Qualität Wafer notwendig. SUMITOMO TSP-50DPAW verwendet Linearmotoren, um seine Schleif-, Läpp- und Polierkomponenten anzutreiben und so eine hohe Präzision und Wiederholbarkeit im Betrieb zu gewährleisten. Seine Schleifgenauigkeit und -fähigkeit ist unübertroffen, mit einer Wiederholbarkeit von 0,5 Mikrometern und einer Gleichmäßigkeit von 0,1 Mikrometern. Seine Läppgenauigkeit ist ebenfalls sehr präzise, mit einer Wiederholbarkeit von 0,3 Mikrometern und einer Gleichmäßigkeit von 0,1 Mikrometern. Schließlich ist seine Poliergenauigkeit und -fähigkeit beeindruckend, mit einer Gleichmäßigkeit von 0,05 Mikron, die die Herstellung von extrem glatten Oberflächen ermöglicht. TSP-50DPAW ist auch für einfache Bedienung und Wartung ausgelegt. Der Controller verfügt über eine Touchscreen-Bedienung mit einer intuitiven Benutzeroberfläche für eine einfache Bedienung. Sowohl seine Schleif- als auch seine Läppköpfe haben auch eine selbstreinigende Funktion, die sowohl Wartungszeit als auch Kosten minimiert. Zusammenfassend ist SUMITOMO TSP-50DPAW Wafer Grinding, Lapping & Polishing System eine hochpräzise, All-in-One-Einheit zum Halbleiter-Wafer-Schleifen, Läppen und Polieren. Es hat extreme Genauigkeit und Wiederholbarkeit, mit einer Wiederholbarkeit von 0,5 Mikrometer zum Schleifen, 0,3 Mikrometer zum Läppen und 0,05 Mikrometer zum Polieren. Darüber hinaus machen seine benutzerfreundliche Schnittstelle und selbstreinigende Funktionen es zu einer zuverlässigen und einfach zu bedienenden Maschine für diejenigen, die mit Halbleiterscheiben arbeiten.