Gebraucht SUPERTEC Planotec 2040 NC #9212770 zu verkaufen
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ID: 9212770
Surface grinder
3 Axis fully automatic
With AC servo motor
Ballscrew on downfeed (20"X40")
Features:
10 HP Spindle motor
Linear slideways on wheelhead
Auto lube
Hydraulic system separate from machine
MITSUBISKI PLC Touch screen control
0.000010" Downfeed increment
Precision cartridge spindle
AC Servo motor/ballscrew on downfeed
Standard accessories:
Diamond dresser
Wheel extractor
Front / Rear splash guard
Machines wired 220/3/60
Halogen work lamp
Balancing arbor
Tool box with tools / leveling screws
Precision cartridge spindle:
(4) Preloaded class
(7) (p4) Super precision angular contact ball bearings
Ensure high accuracy and superior grinding finish
Precisely balanced for low vibration:
Spindle
Couplings
10 HP Spindle motor
Separated from the machine to eliminate vibration / dissipate heat:
Hydraulics
Coolant
Lubrication systerns
Column guideways are TURCITY-B coated
Crossfeed mechanism incorporates a precision ball screw
AC Inverter to provide a smooth accurate crossfeed
Allow criss-cross grinding for a better surface finish
Heat exchanger is used on the hydraulic system
Maintain the proper temperature of the hydraulic oil
Specifications:
General capacity:
Table size: 20" x 40"
Maximum grinding length: 40"
Maximum grinding width: 22"
Distance from table surface to spindle center: 22"
Maximum table load (chuck included): 1870 lbs
Standard magnetic chuck size: 20" x 40"
Longitudinal movement:
Manual travel: 47.2"
Hydraulic traverse: 45.3"
Tablc speed: 10 - 82 fpm
Cross movement:
Manual travel: 22"
Rapid traverse: 40.3 in/min
Auto increment feeds: 0.08" - 0.4"
Handwheel per graduation: 0.001"
Handwheel per revolution: 0.2"
Vertical downfeed:
Rapid traverse: 11'22"
Auto downfeed (CII): 0.000050" - 0.01"
Handwheel per graduation (mpg): .000010'7'0001"/'001"
Handwheel per revolution (mpg): .001/'01/'1
Grinding wheel:
Wheel size (diameter x width x bore): 14" x 2" x 5"
Spindle speeds: 1500 rpm
Motor:
Spindle motor: 10 HP
Crossfeed motor: 1/4HP
Elevating motor: 1/2 HP
Hydraulic motor: 3 HP.
SUPERTEC Planotec 2040 NC ist eine professionelle Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine Vielzahl von Zwecken in der Halbleiterindustrie verwendet wird. Dieses Gerät ist mit einem hochentwickelten CNC-Controller ausgestattet, der außergewöhnliche Genauigkeit und Präzision gewährleistet. Zu den Kernkomponenten des Systems gehören ein monoachsiger CNC-Drehtisch, eine Schleifspindel mit Direktantrieb-bürstenlosem Gleichstrommotor und eine Arbeitsfläche von 200 x 200 mm mit einer maximalen Dicke von 20 mm. Die Schleifspindel von Planotec 2040 NC wurde entwickelt, um sehr hohe Schnittgeschwindigkeiten mit einer Vielzahl von abrasiven Materialien zu erreichen und verfügt über einen variablen Drehzahlbereich von 200-3000 U/min und eine maximale Spindelleistung von 12 kW. Seine einzigartige Diamantscheibe wurde entwickelt, um alles zu schleifen und zu polieren, von Einkristall-Wafern über Silizium-on-isolierte (SOI) und Silizium-on-Saphir (SOS) Substrate. Sein Schleifkopf ist auch in der Lage, eine breite Palette schwieriger Substrate wie Galliumnitrid (GaN), Titannitirid (TiN) und Aluminiumnitrid (AlN) Materialien zu handhaben. Das Waferlappen und Polieren, das SUPERTEC Planotec 2040 NC durchführt, wird durch seine einzigartige Polier- und Schleifsteuerungstechnik erreicht. Dieses Merkmal bietet Anwendern eine verbesserte Prozesssteuerung zum Polieren und Schleifen von Halbleiterscheiben. Das Gerät wird auch mit einer leistungsstarken Vakuummaschine geliefert, die eine effektive Staubsammlung und -entfernung ermöglicht. Planotec 2040 NC verfügt über eine breite Palette benutzerfreundlicher Funktionen und ist mit mehreren fortschrittlichen Sicherheitsmerkmalen integriert, um die Sicherheit beim Schleifen und Polieren zu gewährleisten. Es kommt auch mit einer intuitiven Benutzeroberfläche, die es Benutzern ermöglicht, mit nur einem Klick auf alle Werkzeugsteuerungen und Informationen zuzugreifen. Insgesamt ist SUPERTEC Planotec 2040 NC ein leistungsfähiges und zuverlässiges Gut für Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieroperationen und wurde entwickelt, um das höchste Maß an Effizienz und Genauigkeit zu bieten, um die besten Ergebnisse zu erzielen. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und der einzigartigen Polier- und Schleifsteuerungstechnologie ist dieses Modell ideal für alle, die nach einer umfassenden Polier- und Schleiflösung suchen.
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