Gebraucht SWECO M18L #9227153 zu verkaufen

SWECO M18L Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein automatisiertes, hochpräzises Bearbeitungssystem für maximale Effizienz und Genauigkeit. Es wurde speziell für die Nassverarbeitung von Siliziumscheiben, Galliumarsenid, Indiumphosphid, Saphir und anderen Elektroniksubstraten entwickelt. Das Gerät ist um eine Mehrzonenschleif- und Polierstation herum aufgebaut, in der die Wafer über einen einfachen Roboterarm ein- und ausgefahren werden. Dieser Roboterarm ist mit einem Scheibenschneider ausgestattet und kann Wafergrößen von 2-8 Zoll präzise handhaben. Die gesamte Maschine ist mit Edelstahl für mehr Haltbarkeit gebaut und ist in der Lage, die gleichzeitige Bearbeitung von mehreren Wafern. Die Schleif- und Polierstation umfasst eine integrierte Vibrationsschüsselzuführung, ein hydraulisches Spannwerkzeug, pneumatische Läpp-/Poliermechanismen und eine dynamische Neigungskopfkonfiguration. Diese Station umfasst auch eine zentrale Verarbeitungseinheit, die jeden Schritt des Prozesses steuert, und ein automatisiertes Wafer-Detektor-Asset, das jede Wafer-Position vor dem Läppen und Polieren überwacht. M18L kommt auch mit einer Vielzahl von fortschrittlichen Technologien und Software, wie: mehrere Dateneingabe-/-ausgabeoptionen, erweiterte Diagnosesysteme und Betriebssequenzen, die Geschwindigkeit und Präzision optimieren. Darüber hinaus gibt es mehrere vom Benutzer einstellbare Parameter, die eine präzise Steuerung der Drehzahl- und Druckeinstellungen während des Schleif- und Polierprozesses ermöglichen. Aufgrund dieser Eigenschaften kann SWECO M18L eingesetzt werden, um hohe Genauigkeit, glatte Oberflächen und präzise verdickte Wafer zu erzielen und gleichzeitig minimale Zykluszeiten und Kosteneffizienz zu erhalten. Dieses Modell ist perfekt für die Verarbeitung verschiedener Arten von Substraten mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit.