Gebraucht TAISEI GRI-2000 #9093455 zu verkaufen
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ID: 9093455
Weinlese: 1981
Internal grinder
Chuck: 20"
Diameter: 50~700 mm
Max length of hole: 1200 mm
Max length of work: 2000 mm
Height from table top: 400 mm
1981 vintage.
TAISEI GRI-2000 ist eine Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für höchste Qualität und fehlerfreie polierte Oberflächen entwickelt wurde. Es wurde speziell für den Einsatz in Anwendungen entwickelt, in denen das Polieren von Substraten, die aus einfachen oder mehrfachen verbundenen Gerätetechnologien erzeugt werden, erforderlich ist. GRI-2000 ist in der Lage, neben hoher Ebenheit und fertiger Waferdickensteuerung niedrige Werte der Oberflächenrauhigkeit (Ra) zu erzeugen. TAISEI GRI-2000 besteht aus mehreren unabhängigen Prozessabschnittsmodulen, die es ermöglichen, bis zu 30 Wafer gleichzeitig zu bearbeiten. Jedes Prozessabschnittsmodul enthält bis zu 4 Wafer-Ladestationen, Polier-/Läppplatte, Polierschlamm, Polierkissen und Polierkopf. Der Polierkopf wird durch einen variablen drehzahlvariablen drehmomentvariablen Direktantriebsmotor angetrieben, der bei niedrigen Drehzahlen einen präzisen Waferkontakt unter Beibehaltung einer effektiven Polierrate gewährleistet. GRI-2000 umfasst auch ein integriertes Computersteuerungssystem, das es Benutzern ermöglicht, Prozessparameter zu programmieren und zu speichern und den Waferverlauf während des Polierprozesses zu überwachen. Der Polierkopf von TAISEI GRI-2000 enthält eine Reihe von pneumatischen Armen, die den Druck liefern, der erforderlich ist, um die Polierköpfe gegen die Wafer zu treiben. Die pneumatischen Arme sind verstellbar, um eine Veränderung des Polierdrucks sowie die Anzahl der Polierkanäle zu ermöglichen, um eine Fehlerentfernung und eine konsistente Oberflächengüte zu gewährleisten. Zusätzlich weist der Kopf eine Reihe von empfindlichen Wandlersensoren auf, die es ihm ermöglichen, die Ebenheit des Wafers während des Poliervorgangs zu messen und den Polierdruck ansprechend einzustellen. GRI-2000 umfasst auch eine hocheffiziente Trenneinheit, die eine einfache Demontage und Bereinigung der Maschine ermöglicht. Diese effiziente Reinigungsmethode stellt sicher, dass Kleb- und Oberflächenverunreinigungen effektiv aus dem Prozess entfernt werden, so dass Benutzer eine gleichbleibende und hochwertige Oberfläche erhalten. Alle Komponenten der TAISEI-2000 sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt und bis zu einer Toleranz von 4 Mikrometern bearbeitet, so dass das Werkzeug sehr langlebig ist. Darüber hinaus ist das Asset in einer Vielzahl von Größen und Konfigurationen verfügbar, sodass es auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden kann. Abschließend ist GRI-2000 ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das in der Lage ist, hochwertige Oberflächen zu produzieren und die Waferdicke und Ebenheit zu steuern. Es eignet sich gut für Anwendungen, die ein präzises Polieren von Substraten erfordern, die aus einfachen oder mehrfachen verbundenen Gerätetechnologien erzeugt werden.
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