Gebraucht TAISEI TBL-12B #9007412 zu verkaufen

TAISEI TBL-12B ist eine hochmoderne Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, die auf die Anforderungen moderner Halbleiterherstellungsanlagen zugeschnitten ist. Dieses System kombiniert zwei getrennte Technologien (mechanisches Schleifen und chemisch-mechanisches Polieren) zu einer Einheit und bietet einen effizienten, All-in-One-Ansatz zur Herstellung hochpräziser fertiger mikroelektronischer Komponenten. TBL-12B ist mit einem speziellen Mechanismus ausgestattet, der mit hoher Geschwindigkeit arbeitet und es ermöglicht, die Oberfläche von Wafern effektiv zu einem hohen Grad an Ebenheit und gleichmäßiger Oberflächenstruktur zu schleifen. Das Läppverfahren ermöglicht eine perfekte Polierung des Wafers für optimale Leistung in den Endmontagestufen der Halbleiterherstellung. Ein Polierprozess ist unter Verwendung einer optionalen flüssigen Aufschlämmung möglich, die zur Verbesserung des fertigen Produktes und der gesamten Oberflächenglätte beitragen kann. TAISEI TBL-12B Waferschleif-, Läpp- und Poliereinheit ist eine vollautomatische Maschine mit fortschrittlicher mikroprozessorgesteuerter Bedienung und Rückkopplungsschleifendiagnose. Es bietet eine breite Palette von Positionierungsschritten, von grobem Läppen und feinem Polieren bis hin zu extrem kleinen Läpp- und Polierschritten. Das Werkzeug ist mit einem verstellbaren Schwenkarm ausgestattet, der beim Läppen und Polieren hilft, den Druck auf den Wafer gleichmäßig zu verteilen. Darüber hinaus ist die Anlage mit einer Reihe optionaler Zubehörteile (wie Schleifsteine, Halterscheiben und Diamantaufschlämmungen) kompatibel, die den Ergebnissen Flexibilität verleihen können. TBL-12B ist für erhöhte Zuverlässigkeit, mit einer langlebigen Konstruktion und robuste Konstruktion entwickelt. Es verfügt über überlegene Leistung und Geschwindigkeit im Vergleich zu ähnlichen Systemen und verfügt über fortschrittliche automatisierte Steuerungssysteme, um die bestmöglichen Ergebnisse zu erzielen. Dieses Modell ist auch unter Berücksichtigung der Sicherheit, unter voller Einhaltung der internationalen ESD-Vorschriften und einer Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen konzipiert. Insgesamt ist TAISEI TBL-12B Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ein unschätzbares Werkzeug für Halbleiterherstellungsanlagen, die eine zuverlässige und effiziente Möglichkeit suchen, hochpräzise mikroelektronische Komponenten herzustellen. Es bietet eine Reihe von Merkmalen und Funktionen, die es sowohl für die Groß- als auch Kleinserienfertigung geeignet machen und einen kostengünstigeren Ansatz für die Komponentenherstellung ermöglichen.