Gebraucht TAMUKAI TLP-6B #9224522 zu verkaufen

TAMUKAI TLP-6B Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist ein Mehrzweck, halbautomatische System entwickelt, um die Bedürfnisse der verschiedenen Halbleiter und verwandte Industrien für hochpräzise Wafer Schleifen, Läppen und Polieren zu erfüllen. Das Gerät ist je nach Anwendung in Links- oder Rechtshänderkonfigurationen erhältlich. TLP-6B verfügt über eine leistungsstarke, luftgetriebene Zentralspindel für präzisere Schleif- und Läppoperationen. Die Drehzahl ist bis zu 4.000 U/min einstellbar und die Spindel verfügt über eine direkt angetriebene Kraftübertragung für reduzierte Vibrationen und überlegene Genauigkeit. Für TAMUKAI TLP-6B stehen eine breite Palette von Schleif- und Polierrädern zur Verfügung, die eine präzise Anpassung für eine Vielzahl von Anwendungen ermöglichen. TLP-6B umfasst auch eine einachsige Präzisionsstufe zum Schleifen und Läppen von Wafern sowie ein Präzisionslager zur präzisen und wiederholbaren Positionierung. Die Maschine ist sowohl für Trocken- als auch für Nassschleif-/Polierprozesse konzipiert und eignet sich daher zum Läppen und Polieren von Wafern in Produktions- und F & E-Umgebungen. Darüber hinaus enthält das Werkzeug eine manuelle oder optionale automatische Poliervorrichtung, die ein Vakuumfutter mit einem zentralen Vakuumanschluss verwendet, um wiederholbare Polieroperationen zu ermöglichen und eine Vielzahl von Substraten aufnehmen zu können. Das Modell verfügt außerdem über eine zweiachsige Querstufe für große und kleine Substrate sowie eine automatische Prozesssteuerung, um optimale Polierergebnisse zu gewährleisten. TAMUKAI TLP-6B verfügt über ein ergonomisches Design mit benutzerfreundlichen Bedienelementen, so dass Bediener die richtige Schleifgeschwindigkeit und Vorschubgeschwindigkeit leicht einstellen können. Dadurch wird sichergestellt, dass der Bediener die Einstellungen einfach an die spezifischen Parameter für seine Anwendung anpassen kann. Das Gerät verfügt zudem über eine fehlersichere Bedienung sowie eine Warnleuchte, um einen reibungslosen Betrieb zu gewährleisten. Insgesamt ist TLP-6B Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen, die hochpräzise Schleif- und Läppoperationen erfordern. Mit seiner leistungsstarken Zentralantriebsspindel, dem Präzisionslager und einer breiten Palette an Schleif- und Polierrädern kann das Gerät die Genauigkeit und Wiederholbarkeit liefern, die für komplexe Projekte erforderlich sind. Die intuitive Steuerung, die automatische Prozesssteuerung, das ergonomische Design und die benutzerfreundliche Oberfläche machen TAMUKAI TLP-6B auch zu einer ausgezeichneten Wahl für den Betrieb in Produktions- und Forschungsumgebungen.