Gebraucht TAMUKAI TLP-P-810 #9012562 zu verkaufen

TAMUKAI TLP-P-810
ID: 9012562
Lapper Pneum hold down Process timer Vari-pressure 94 SPECIFICATIONS: Plate Diameter 31" Abrasive Machining Plate Thickness 3" Number of Retainer Conditioning Rings (3) I.D. of Retaining Rings 11.75" O.D. of Retaining Rings 13.50" Abrasive Machining Plate Speed 0 - 65 RPM Main Table Drive Motor 5 HP Electrics 220/440 3 Phase Work Height 37" EQUIPPED WITH: (3) 11.5" Diameter Conditioning Hold Down Rings with Compensation for Convex and Concave Lapping (1) 31" Cross Grid Serrated Lapping Plate, Water Cooled. Omron H5CC Digital Process Timer Adjustable Cycle Timer Manual/Automatic Operation (3) Pneumatic Pressure Arms (Variable Pressure) 1994 vintage.
TAMUKAI TLP-P-810 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist eine ideale Präzisionslösung für effektives Polieren aller Arten von Halbleiterscheiben. Es ist speziell für Anwendungen mit hoher Produktivität mit extrem engen Toleranzanforderungen konzipiert. Die Präzision dieses Systems verfügt über SPS digitale Steuerung und einstellbare Parameter. Dies ermöglicht die Bearbeitung verschiedener Arten von Wafern mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten sowie die Feinabstimmung für spezifische Anwendungen. Darüber hinaus ist TLP-P-810 mit einer voll bearbeiteten Schwingungsisolationseinheit ausgestattet, die seine Genauigkeit und Zuverlässigkeit verbessert. Die Schleifmaschine von TAMUKAI TLP-P-810 besteht aus zwei 300 mm feinen Schleifplatten, die von einem einzigen Hochleistungsmotor betätigt werden. Damit ist die in der Halbleiterindustrie wesentliche Präzision des Schleifprozesses gewährleistet. Der Läppteilhalter ist mit einem Schnellspannmechanismus ausgestattet, der ein einfaches und schnelles Wechseln der Läppplatte bei Beschädigung oder Schleifflächenwechsel ermöglicht. Die Läppplatten verfügen über ein eingebautes Keramikmaterial und eine spezielle Masse, die für eine gleichmäßige Oberflächengüte sorgt. Der Polierprozess wird dann durch ein fortgeschrittenes Punktpolierwerkzeug durchgeführt, das eine speziell entwickelte sichere Spannzange und keramisch beschichtete Polierkissen enthält. Diese Konstruktion reduziert die Variation der Polierqualität und liefert ein präzises Endergebnis. TLP-P-810 Anlage wurde so konzipiert, dass maximale Benutzersicherheit gewährleistet ist. Sein Betrieb erfordert die Aktivierung eines Verriegelungsschalters. Darüber hinaus ermöglicht die optionale Fernbedienung dem Bediener, das Modell von einem entfernten Ort aus zu steuern und so die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten. TAMUKAI TLP-P-810 hat ein breites Anwendungsspektrum, darunter das Läppen von Siliziumscheiben, Keramikkomponenten und Leiterplatten. Diese effiziente und präzise Maschine ist eine große Ergänzung zu jedem Halbleiterherstellungslabor oder Produktionslinie.
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