Gebraucht TATENO HB4 400S #9362281 zu verkaufen

TATENO HB4 400S ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die speziell für die Herstellung von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Diese Ausrüstung kann zum Hinterschleifen, Läppen und Polieren von ultradünnen Wafern von 38,1 mm bis 8 "und 0,5 mm bis 2,0 mm Dicke mit einer Reihe von Oberflächen verwendet werden. Das vollautomatisierte System ist mit einem hochpräzisen Spindelmotor ausgestattet, der eine überlegene Schleif-, Läpp- und Poliersteuerung bietet. Darüber hinaus bietet HB4 400S eine genaue Positionierung und genaue Ausrichtung, um sicherzustellen, dass die Produktqualität während des gesamten Herstellungsprozesses konsistent ist. Die Maschine ist eine komplette Einheit, die für eine optimale Prozesssteuerung und Wiederholbarkeit ausgelegt ist. Es verfügt über eine doppelseitige Waferkassette, um die Platzierung von Wafern zu erleichtern und eine hohe Durchsatzrate zu ermöglichen. TATENO HB4 400S bietet auch verschiedene Waferreinigungsmöglichkeiten wie Schleuderspülung, chemische Reinigung und Lufttrockner, die alle bequem in die Maschine integriert sind. Ein einzigartiges Merkmal dieser Maschine ist ihre Fähigkeit, sowohl Rückschleifen als auch Läppen gleichzeitig durchzuführen. Die effizienten Übertragungsmechanismen auf HB4 400S sorgen für hervorragende Bewegungsstabilität und Wiederholbarkeit und gewährleisten präzise Arbeitsabläufe. Das Werkzeug ist auch für die Pulsdruckfiltersteuerung optimiert, um Luftpartikel zu reduzieren. Zudem sorgen die automatische Kalibrierung und die präzise Waferklemmung dafür, dass die Wafer beim Schleifen und Polieren intakt bleiben. TATENO HB4 400S wird von einem fortschrittlichen Controller angetrieben, der hilft, die Maschinenparameter für optimale Leistung zu überwachen und anzupassen. Darüber hinaus kommt es mit einer Reihe von Sicherheitsfunktionen wie einem Not-Aus-Schalter, Sperrung/Tagout und visuellen Alarm Asset. Seine intuitive Benutzeroberfläche ermöglicht eine einfache Navigation und Prozesssichtbarkeit. Das Modell bietet auch Fernüberwachung und kontrollierten Zugriff, damit Benutzer den Produktionsprozess von jedem Standort aus im Auge behalten können. Zusammenfassend ist HB4 400S eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine zuverlässige und präzise Steuerung bietet. Es bietet eine außergewöhnliche Genauigkeit zum Schleifen und Polieren von ultradünnen Wafern und ist mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, um eine hohe Ausbeute und Wiederholbarkeit zu gewährleisten.