Gebraucht TATENO HBL4-420N #9395761 zu verkaufen

ID: 9395761
Weinlese: 2012
Polishing machine 4-Axis 2012 vintage.
TATENO HBL4-420N Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein robustes und präzises Schleif-, Läpp- und Poliersystem für den Einsatz in Halbleiter- und anderen verwandten Industrien. Diese Einheit wurde entwickelt, um eine präzise, hochwertige Oberflächengüte für verschiedene Arten von flachen und konturierten Teilen zu erreichen. Die Maschine verfügt über eine fortschrittliche CNC-Steuerung, die flexible Optionen für Schleif-, Läpp- und Polierprozesse bietet. HBL4-420N ist darauf ausgelegt, Werkstücke von Wafergröße bis 200 mm Durchmesser zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Das CNC-Werkzeug umfasst einen 4-Stationen-Schleiftisch, einen Drehtisch und eine Reihe von Prozessanwendungssoftware. Die Prozesskammer ist mit einem Einlassstaubfilter, einem Sicherungstürschloss sowie einem Auspuffventilator ausgestattet, der zur Absaugung von beim Schleifen, Läppen und Polieren anfallenden Staub und Rückständen dient. Die Scheibenschleifanlage ist für die Herstellung von engen Oberflächentoleranzen und überlegenen Oberflächenveredelungen optimiert, mit Genauigkeiten von bis zu 0,30 Mikrometern für Einpunkt-Diamantschleifanwendungen auf ebenen Oberflächen und mit Genauigkeiten von noch besser als 0,10 Mikrometer für Läppprozesse. Der CNC-Controller verfügt auch über programmierbare automatische Schleifeinstellungen für verschiedene Arten von Materialien, und die benutzerfreundliche Schnittstelle ermöglicht die Programmierung und Einstellung der Prozessparameter, um gewünschte Ergebnisse zu erzielen. Außerdem wird TATENO HBL4-420N Modell mit einer Diamantschleifradankleideausrüstung versorgt, die automatisch das Schleifrad abhängig von der Form des Teils ankleidet, der für den Schleifenprozess programmiert wird. Dadurch wird gewährleistet, dass die optimalen Schneidflächen am Rad verbleiben und das Abrichten möglichst schnell und mit minimaler Beschädigung des Rades durchgeführt wird. Dieses hochentwickelte Wafer-Schleifsystem ist in der Lage, einen hohen Durchsatz und qualitativ hochwertige Operationen für eine breite Palette von Anwendungen zu erreichen. Es ist einfach zu bedienen, zuverlässig und sicher und erfordert eine minimale Wartung für einen langen und effizienten Betrieb. Es ist die ideale Wahl für Unternehmen, die Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren in großem Maßstab benötigen.
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