Gebraucht TATENO HBL6-420N #9395762 zu verkaufen

TATENO HBL6-420N ist eine revolutionäre Schleif-, Läpp- und Polieranlage für Halbleiteranwendungen. Es bietet eine erhöhte Genauigkeit, Geschwindigkeit und Effizienz in einer Vielzahl von Anwendungen und bietet eine verbesserte Geräteausbeute und Produktionskapazität. HBL6-420N ist ein zweistufiges Schleifsystem mit 200mm Schleifrahmen und einstellbarem Drehkraftkopf. Es verfügt über eine robuste Feinschleifeinheit und eine leistungsstarke echte Läppeinheit, die eine ideale Lösung für das Grobschleifen, Läppen und Polieren großer Wafer mit minimalem Bruch bietet. Das gehebelte Armdesign bietet Benutzerfreundlichkeit, einstellbaren Schleifdruck und optimale Schleifbelastung, wodurch Benutzer längere Schleifzeit erhalten. Hauptmotor, Variator, Kugellager und Pumpen ermöglichen TATENO HBL6-420N präzise, wiederholbare Schleif- und Polierarbeiten. Das Gerät ist wartungsfreundlich und kann auch in engsten Toleranzen hochgenaue, fehlerfreie Wafer produzieren. Die eingebaute SRA (self-repair algorithm) Maschine führt Techniker bei der Durchführung von schnellen Reparaturen nach Bedarf. Programmierbare Bewegungsgeschwindigkeiten ermöglichen es Benutzern, die Geschwindigkeit an ihre Bedürfnisse anzupassen. Die Maschine verfügt über benutzerfreundliche Software mit einer LCD-Touchscreen-Schnittstelle und flexiblen Betriebsarten. Es unterstützt auch intelligente Maschinen, die eine automatische Reinigung, Wartung und Echtzeitüberwachung ermöglichen. HBL6-420N nutzt unabhängige Schleif- und Polierfunktionen, so dass Benutzer ihre Arbeit in einem Zyklus mit derselben Maschine beenden können. Darüber hinaus verfügt das Tool über eine eingebaute Sicherheitseinrichtung, die Benutzer vor Verletzungen und das Gerät vor Beschädigungen schützt und eine sichere Umgebung bietet, in der sie arbeiten können. Darüber hinaus setzt TATENO HBL6-420N patentierte technologische Lösungen ein, um eine einheitliche Schleifoberflächenqualität zu erreichen und ist damit eine der zuverlässigsten verfügbaren Wafer-Schleif- und Polierlösungen. HBL6-420N ist ein kompaktes, effizientes und zuverlässiges Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das Anwendern optimale Leistung für Halbleiteranwendungen bietet. Diese revolutionäre Ausrüstung ist perfekt für diejenigen, die leistungsstarke, aber präzise Produkte für die Waferbearbeitung suchen. Mit seiner robusten Leistung und zuverlässigen Technologie wird TATENO HBL6-420N die Erwartungen übertreffen.