Gebraucht TATENO HP400DC-NA #9395760 zu verkaufen

TATENO HP400DC-NA Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist eine hocheffiziente und vielseitige Maschine zum planaren Polieren und Oberflächenveredeln. Dieses System eignet sich für die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien, darunter Silizium, Galliumarsenid, Germanium, Indiumphosphid, Verbundsubstrate und andere Materialien, die eine sehr hochwertige Oberfläche erfordern. Der Präzisionsschleifer kann Wafer zwischen 4 „und 12,7“ im Durchmesser verarbeiten und kann bis zu zehn Wafer gleichzeitig schleifen. Es verfügt über eine Weitwinkel-Drehpräzisionsschleifscheibe, um den Wafer bei minimierter Beanspruchung auf die gewünschte Form zu reduzieren. Die Maschine ist mit einer temperaturgeregelten Umluft-Kühlmitteleinheit und präzise gegossenen Schwingungsisolatoren für Hochgeschwindigkeitsschleifen mit niedrigeren Schwingungswerten ausgestattet. Die Vor-Ort-Prozessüberwachung ist weiter individuell auf das beste Schleifergebnis ausgelegt. Das integrierte Läpp- und Poliermodul verfügt über einen verstellbaren Träger für die Wafergröße und bietet eine überlegene Oberfläche sowie überlegene Ebenheit und Gleichmäßigkeit. Der integrierte hocheffiziente Autofeeder kann bis zu zwanzig Wafer gleichzeitig transportieren und soll stabile und konsistente Übergänge von der Schleifstation zur Polierstation gewährleisten. Das Polierrad schafft eine hochspezifische Oberfläche mit minimaler menschlicher Interaktion. Die Maschine ist so konzipiert, dass sie benutzerfreundlich ist, mit Touchscreen-Steuerung, mehreren Betriebsarten und vereinfachter Wartung. Das Front-End der Maschine bietet Echtzeit-Feedback, so dass Bediener barometrischen Druck, Temperatur und Geschwindigkeit schnell überwachen und steuern können. Das Back-End des Werkzeugs besteht aus einem einfachen Feinabstimmungsprozess, mit dem Bediener das Element für jedes Material anpassen können. Durch die Kombination von hoher Geschwindigkeit und Präzision mit einem einfach zu bedienenden Bedienfeld ist HP400DC-NA Modell Waferschleifen, Läppen und Polieren eine ideale Lösung für die hochpräzise Oberflächenveredelung auf einer Vielzahl von Materialien. Es bietet eine hochwertige Oberfläche und sorgt für maximale Effizienz, Sicherheit und Zuverlässigkeit für alle Schleif-, Läpp- und Polieraufgaben.