Gebraucht TCS TSL305-2P #9215452 zu verkaufen

TCS TSL305-2P Wafer Grinding, Lapping & Polishing Ausrüstung ist entworfen, um eine präzise, hochwertige Oberfläche auf ein- oder doppelseitigen Wafern zu bieten. Das System besteht aus zwei Hauptkomponenten: einem Poliermotor und einem Präzisionsdrehtisch. Der Motor ist zum Schleifen, Läppen und Polieren konzipiert und umfasst die Antriebstechnologie mit einstellbarer Geschwindigkeit, die eine Geschwindigkeitsregelung ermöglicht, die auf 0,01 U/min, programmierbare Schritte und eine breite Palette von Schleif-/Poliergeschwindigkeiten genau ist. Es verfügt auch über automatisches Balancieren auf dem Plattenspieler, was einen gleichmäßigen, stabilen und reaktionsschnellen Betrieb ermöglicht. Der Präzisionsdrehtisch ist so konzipiert, dass er bis zu zwei Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll hält und genau positioniert. Es verfügt über eine schrittmotorisch angetriebene freie Drehspindel zur bidirektionalen Drehung, die eine einfachere und präzisere Handhabung ermöglicht. Der Drehteller verfügt außerdem über eine Präzisionssteuerung zur präzisen Positionierung, die die Drehzahl des Drehtellers von 0,01 U/min bis 9,9 U/min steuert. TSL305-2P Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist auch mit einem zentralen Steuerwerkzeug konzipiert, das die Einstellung mehrerer Rezepte, die Überwachung von Prozessvariablen und die Steuerung des Gesamtguts ermöglicht. Dadurch wird sichergestellt, dass der gesamte Prozess genau und genau, wie programmiert, abläuft. Das Modell ist auch mit einer Sicherheitsverriegelung ausgelegt, um einen sicheren Betrieb zu ermöglichen und gleichzeitig sicherzustellen, dass alle Parameter befolgt werden. Darüber hinaus enthält das Gerät eine Funktion zum automatischen Abbruch, um das System zu stoppen, wenn ein unerwarteter Zustand erkannt wird. TCS TSL305-2P Wafer Schleifen, Lappen & Polieren Einheit ist entworfen, um eine präzise, hochwertige Oberfläche mit Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu bieten. Es ist eine vielseitige und zuverlässige Maschine, die für mehrere Aufgaben ausgelegt ist, einschließlich Schleifen, Läppen und Polieren. Seine Kombination aus Präzisionskontrolle, Geschwindigkeitsregelung und Sicherheitsfunktionen machen es zur perfekten Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.