Gebraucht TCS TSL305-2P #9294733 zu verkaufen

TCS TSL305-2P Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte ist eine ideale Wahl für die Herstellung hochpräziser Oberflächenmikrostrukturen. Dies ist ein leistungsstarkes System, das für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Es wurde entwickelt, um eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. TSL305-2P verfügt über einen zweiachsigen Tisch zur präzisen Bewegungssteuerung und ist mit speziell entwickelten Läpp-/Polierwerkzeugen für optimale Ergebnisse ausgestattet. TCS TSL 305-2P unit basiert auf einer Kombination aus einem Drehkopf und einem zweiachsigen Tisch. Es verfügt über ein automatisiertes geschwindigkeitsgesteuertes Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprogramm. Das Programm steuert Vorschubgeschwindigkeit, Schleifkraft und Rundengeschwindigkeit. Die Maschine bietet sowohl manuelle als auch automatische Kontrolle über den Betrieb mit einfacher, einfach zu bedienender Benutzeroberfläche. Das Werkzeug umfasst einen doppelt präzisen Gleichstrommotor und einen einachsigen Mikroprozessorregler für eine präzise und stabile Schleifgeschwindigkeitsregelung. Die Schleifgeschwindigkeit kann von 0,2 mm bis 4 mm eingestellt werden. Die Schleifscheiben sind diamantgetränkt und sorgen für eine hochwertige Oberflächengüte. Die Schleifscheibe wird von einer patentierten Federwelle für vibrationsfreie Leistung unterstützt. Die Anlage ist auch mit Läppplatten ausgestattet, die je nach Anforderung und gewünschter Oberflächengüte in verschiedenen Durchmessern erhältlich sind. Die Läppplatten bestehen aus Borosilikatglas und sind für hohe Präzisionsergebnisse mit Diamantplattierungen beschichtet. Der zweiachsige Tisch ermöglicht eine präzise Ausrichtung von Läppplatten und Schleifscheiben. TCS TSL305-2P enthält außerdem ein spezielles „High-Sensitivity Digital Microscope“, das eine präzise Überwachung des Läpp-/Polierprozesses ermöglicht. Es ist auch mit einem „Smooth Control Model“ für präzise Geschwindigkeits- und Prozesssteuerung ausgestattet. TSL305-2P kann mit einer Vielzahl von Materialien verwendet werden, einschließlich Silizium, Glas und Keramik. Insgesamt ist TCS TSL305-2P Ausrüstung ein zuverlässiges und hochgenaues Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem. Es bietet eine hervorragende Leistung mit seiner Kombination aus anspruchsvoller Software und Hardware. Es ist ideal für die Herstellung von präzisen Oberflächenmikrostrukturen, und seine fortschrittlichen Eigenschaften machen es zu einer attraktiven Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen.