Gebraucht TOKYO SEIKI KOSAKUSHO CSN-6020T #9044099 zu verkaufen

TOKYO SEIKI KOSAKUSHO CSN-6020T ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System bietet eine innovative Lösung für die präzise Waferbearbeitung, die eine schnellere und feinere Herstellung der Oberfläche eines Wafers ermöglicht. Das Gerät eignet sich ideal für Anwendungen wie in der Elektronik-, Optoelektronik- und Photonik-Industrie. CSN-6020T besteht aus einem Rahmen, einem Polierarm, einem Schleifarm, einem Läpparm, einer Abfallbewirtschaftungsmaschine und einer Steuerung. Der Rahmen unterstützt alle Komponenten und ist aus robustem und rostfreiem Edelstahl gefertigt. Die Schleif- und Polierarme sind aus Präzisionsaluminium gefertigt und verfügen über ein leichtes, aber langlebiges Design. Der Läpparm verwendet leistungsstarke Luftstrahlen, um das gewünschte Läppmittel effektiv zu mischen. Dadurch entsteht eine konsistente, gleichmäßige und feine Oberflächengüte auf dem Wafer. Das Abfallbewirtschaftungsinstrument wurde so konzipiert, dass es auf vielfältige Weise funktioniert. Das Gut gibt leicht eine vorbestimmte Menge an Läpp- und Poliermittel auf den Wafer aus, wodurch eine präzise Kontrolle des Materials gewährleistet ist. Es hilft auch, Abfall zu reduzieren und eine effektive Lösung für die Entsorgung von unerwünschten Schleifpartikeln zur Verfügung zu stellen. Die Steuerung ermöglicht eine präzise Steuerung aller Komponenten. Bediener können auf eine Reihe von Prozessparametern zugreifen, einschließlich Geschwindigkeit, Drehmoment, Druck und Belichtungszeit, um maximale Präzision und Haltbarkeit des Wafers zu gewährleisten. Der Regler hilft auch, feine Partikelverunreinigungen zu reduzieren, da alle wichtigen Parameter schnell und genau eingestellt werden können. TOKYO SEIKI KOSAKUSHO CSN-6020T ist ein vielseitiges Schleif-, Läpp- und Poliermodell. Mit seinem ausgeklügelten Controller, der genauen Abfallbewirtschaftung und dem leistungsstarken Läpparm ist diese Ausrüstung so konzipiert, dass sie den Anforderungen einer Vielzahl von industriellen Anforderungen gerecht wird. Es ist eine ideale Wahl, um hochpräzise Waferoberflächen kostengünstig und effizient zu erreichen.