Gebraucht TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A #9156493 zu verkaufen

TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment bietet eine umfassende und vollständige Palette von Fähigkeiten, um eine Vielzahl von Materialien und komplexen Formen genau zu verarbeiten. Dieses branchenführende System ist mit einer starren Bettgestellkonstruktion konzipiert, die überlegene Stabilität und Steifigkeit bietet und eine optimale Kontrolle aller Schleif-, Läpp- und Polieroperationen gewährleistet. Dieses Gerät wird für eine Vielzahl von Anwendungen wie Serienläufe und schwierige Formen eingesetzt und eignet sich für Wafer mit Durchmessern von 50,8 mm bis 300,00 mm. GSZ15020-1A wird mit einer Vorschubmaschine entwickelt, die eine spiralförmige Vorschubscheibe umfasst, die wiederholbare, reibungslose Vorschubgeschwindigkeiten gewährleistet. Es enthält auch einen Luft-Lift-Drehtisch mit einzigartiger Verbindung ermöglicht eine einfache Entfernung und Installation von Läppplatten, um die Produktionseffizienz zu maximieren. Für mehr Flexibilität bei der Verarbeitung komplexer Formen und empfindlicher Materialien, TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A ist mit einem unabhängigen, benutzereinstellbaren, 5-Achsen-Ein-/Ausschleifradhalter, der leicht an die Anforderungen der einzelnen Teile angepasst werden kann. Die hohe Präzisionsschleifffähigkeit des Werkzeugs wird durch einen Radkopf mit 3 unabhängigen Vorschubspindeln mit linearen Schiebern und einer Schleifscheibenspindel mit X-Y-Z-Bewegungsfähigkeit erreicht. Zum Läppen und Polieren ist das Produkt mit einer Schleifscheibe und einer riemengetriebenen Läppspindel ausgestattet, die in einer Vielzahl von Modi wie Sägeschneiden, Diamantschleifen, Flachpolieren und mehr betrieben werden kann. GSZ15020-1A bietet auch „Smart Operation“ -Funktionalität, die es dem Bediener ermöglicht, den Produktionsprozess durch das moderne Touchscreen-Bedienfeld schnell und einfach einzurichten und zu optimieren. TOKYO SEIKI KOSAKUSHO GSZ15020-1A hat ein ergonomisches, kompaktes Design und ist mit einem effizienten Staubsammelmodell konfiguriert, um Effizienz und Produktionsqualität zu maximieren und gleichzeitig Müdigkeit und Umweltbelastung der Arbeiter zu minimieren. Dieses Gerät ist auch mit einem digital gesteuerten Zyklonsystem für die Stromreinigung ausgestattet, was die Wartungszeit reduziert. Dieses Gerät ist ideal für Reinraumumgebungen und entspricht vollständig den CE-Standards. GSZ15020-1A Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist das oberste Werkzeug der Linie für alle Produktionsflächen, die ihren Durchsatz und ihre Genauigkeit erhöhen möchten. Es wurde entwickelt, um komplizierte Teile mit überlegenen Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen zu handhaben, die perfekt geformte Produkte mit hoher Präzision und reduziertem Abfall garantieren. Diese Maschine bietet die Flexibilität, die erforderlich ist, um jedes Projekt zu bewältigen, sowie die Genauigkeit und Konsistenz, die erforderlich sind, um die Produktion von Teilen innerhalb der Toleranz zu gewährleisten.