Gebraucht TOKYO SEIMITSU PG 200RM #9217398 zu verkaufen

TOKYO SEIMITSU PG 200RM
ID: 9217398
Weinlese: 2005
Back grinding system 2005 vintage.
TOKYO SEIMITSU PG 200RM ist eine anspruchsvolle Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für präzise Oberflächengüte auf Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Dieser Präzisionsscheibenschleifer bietet die ultimative Steuerung und Präzisionsbearbeitung für hochwertige LED-, optische und Halbleiteranwendungen. PG 200RM verfügt über eine Hochgeschwindigkeits-, hartbeschichtete, starre Spindel, die für präzise Schleif- und Läppanwendungen ausgelegt ist. Das System ist mit einer vollautomatisierten, programmierbaren Schleifscheibe ausgestattet, die sowohl manuell als auch automatisch betrieben werden kann. Es bietet eine einstellbare Tiefe des Schnittbereichs von 0,2 Mikron bis 5 Mikrometer und kann Wafer von 25mm bis 200mm im Durchmesser aufnehmen. TOKYO SEIMITSU PG 200RM wurde entwickelt, um konsistente, qualitativ hochwertige Ergebnisse mit einer einfachen, benutzerfreundlichen Bedieneinheit zu gewährleisten. Die Maschine verfügt über eine Reihe von vollständig geregelten Sicherheitsmerkmalen und ist in der Lage, Wafer mit hohen Drehzahlen und Vorschubgeschwindigkeiten präzise zu bearbeiten. Das Werkzeug umfasst eine fortschrittliche Signalverarbeitungstechnologie zur Identifizierung von Überfüllungen auf der Schleiffläche und eine fortschrittliche Bewegungssteuerung, um die Spindeldrehzahl und die Vorschubgeschwindigkeit des Materials genau zu steuern. PG 200RM ist ideal für den Einsatz in der Photonik und Halbleiterindustrie, aufgrund der hohen Präzision Oberflächengüte kann es bieten. Das Modell ist mit integrierter Optik ausgestattet, um die Waferoberfläche systematisch zu messen und eine gleichmäßige und gleichmäßige Oberfläche zu gewährleisten. Die Ausrüstung ist auch mit einem Diamant-Konditionierarm ausgestattet, der eine wiederholbare, hochpolierte Oberfläche bietet. Darüber hinaus verfügt TOKYO SEIMITSU PG 200RM über ein automatisches, zyklusgesteuertes Reinigungssystem, das sicherstellt, dass die Waferoberfläche frei von Partikeln und Beschädigungen bleibt. Das Gerät enthält auch ein benutzerfreundliches Softwarepaket, das hilft, die Läpp- und Schleifleistung zu überwachen und die Effizienz des Waferaufbereitungsprozesses zu maximieren. PG 200RM erfordert sehr wenig Wartung, und seine geringe Stellfläche ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Prozesse. Diese Maschine ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die eine hohe Präzision und Genauigkeit erfordern. Die High-End-Technik und Technologie, die in TOKYO SEIMITSU PG 200RM verwendet wird, macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für Hersteller, die eine überlegene Oberflächengüte auf Halbleiterscheiben erreichen möchten.
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