Gebraucht TOKYO SEIMITSU S-LM-116G #9263444 zu verkaufen

TOKYO SEIMITSU S-LM-116G ist eine leistungsstarke Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage zur Verarbeitung von Siliziumwafern. Es bietet einen effizienten und präzisen Schleifprozess zum Schleifen und Läppen von Waferoberflächen. Die Maschine verfügt über eine Läppplatte und verschiedene abrasive Materialien, die für eine Vielzahl von Anwendungen angewendet werden können. Der Kern von S-LM-116G ist die fortschrittliche mechanische Schleifkonfiguration. Dazu gehört ein speziell entwickelter Schleifkopf, der präzise und dynamisch ist. Ein hochsteifer Grundrahmen unterstützt die gesamte Maschine während des Schleifvorgangs. Das leistungsstarke Motor- und Antriebssystem bietet Kontrolle für konsistente Prozesse. Der Schleifprozess wird automatisiert und über das benutzerfreundliche Bedienfeld gesteuert. Die Maschine kommt mit vier Schleifspindeln, die helfen, die Schleifkraft und den Druck gleichmäßig zu verteilen. Während sich die Spindel in Gegenwart des Schleifmittels dreht, erzeugt die hocheffiziente Läppplatte eine gleichmäßige und gleichmäßige Oberfläche auf dem Wafer. Die Schleifmittel sind einstellbar und können feinjustiert werden, um den gewünschten Effekt zu erzielen. TOKYO SEIMITSU S-LM-116G verfügt auch über eine einzigartige Läppeinheit, die mit hochpräzisen Diamantlappplatten ausgestattet ist. Dies hilft, eine überlegene Oberflächengüte zu erreichen, die bei herkömmlichem Gürtellappen unmöglich ist. Die Läppplatten sind mit einer eingebauten Luftturbine ausgestattet, die die Unregelmäßigkeit der Oberfläche reduziert und ein völlig flaches Ergebnis erzielt. S-LM-116G bietet auch viele weitere Funktionen wie Bedienersicherheitssensoren, automatische Wasserdurchflussregelung und eine eingebaute Abfallentsorgungsmaschine. Dadurch wird sichergestellt, dass der Prozess sicher und effizient bei minimaler Umweltbelastung ist. Insgesamt ist TOKYO SEIMITSU S-LM-116G ein effizientes und leistungsstarkes Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug. Es bietet einen automatisierten, präzisen und sicheren Schleifprozess zur Verarbeitung von Siliziumscheiben. Die Maschine ist mit einer Vielzahl von Schleifwerkzeugen und Funktionen ausgestattet, die eine einfache und konsistente Kontrolle bieten, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Dieser Vorteil ist ideal für viele Branchen, darunter Halbleiter, Optik und Präzisionstechnik.