Gebraucht TOSHIBA / SHIBAURA KRTC-11A #9260801 zu verkaufen

TOSHIBA/SHIBAURA KRTC-11A ist eine hochpräzise, automatisierte Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um den Durchsatz zu erhöhen und die Produktionseffizienz zu verbessern. Dieses vollautomatisierte System kann bis zu 12 Wafer in einem Zyklus verarbeiten und ist mit einer intuitiven Benutzeroberfläche entworfen, um die Bedienung schnell und einfach zu machen. TOSHIBA KRTC-11A umfasst sowohl eine Wafer-Schleif- als auch eine Polierstation sowie eine fortschrittliche Läppstation, die Diamant-Schleiftechnologie enthält, um ein hohes Maß an Ebenheit und Oberflächengüte zu erreichen. Das Gerät enthält einen Roboter-Wafer-Laden/Entladen-Arm, der Wafer aufnimmt und zu jeder Station überträgt, so dass mehrere Wafer parallel bearbeitet werden können. Der Waferschleifprozess beginnt mit der Beschickung von Wafern in ein in Winkel und Neigung verstellbares Schleiffutter. Jeder Schritt des Prozesses ist präzise und über die Touchscreen-Benutzeroberfläche der Maschine gesteuert, wo Parameter wie Schleifscheibengeschwindigkeit, Zulässigkeit, Abrichtfrequenz und Schleifdruck einstellbar sind. Der Wafer wird dann mit einem zuverlässigen Güllezufuhrwerkzeug geläppt und poliert, um eine gleichmäßige Gülleaufbringung und einen gründlichen Reinigungsprozess zu gewährleisten. Die fortschrittliche Läppstation des Vermögenswerks bietet Platz für eine breite Palette von Polierkissen und kann mit verschiedenen Arten von Polierslurry arbeiten, um eine präzise Ebenheit von bis zu 0,5 Mikrometern und eine glatte Oberflächengüte von bis zu 5 Nanometern zu erreichen. Der gesamte Zyklus, vom Be- bis zum Entladen, dauert weniger als 30 Minuten und ist somit eine gute Wahl für hohe Serienanforderungen. SHIBAURA KRTC-11A verfügt auch über eine Wafer-Mapping-Funktion, mit der sowohl die globale als auch die lokale Topographie jedes bearbeiteten Wafers auf höchste Genauigkeit überprüft werden kann. Darüber hinaus ist das Modell einfach zu warten und zu reparieren und wird von TOSHIBA zuverlässigen Service und Support-Netzwerk unterstützt. Insgesamt ist KRTC-11A darauf ausgelegt, eine kostengünstige Lösung zu bieten, um höchste Präzision und Wiederholbarkeit für einzelne Waferprozesse zu erreichen. Die schnelle Verarbeitungsgeschwindigkeit, die robuste Konstruktion und die benutzerfreundliche Oberfläche machen es zu einer idealen Wahl für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.