Gebraucht TOSHIBA UHG-130C #9259499 zu verkaufen

TOSHIBA UHG-130C ist eine Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Produktion von qualitativ hochwertigen Halbleiterwafern ausgelegt ist. Dieses System der zweiten Generation verfügt über einen 6-achsigen Roboterarm zum präzisen, kontrollierten Nass- und Trockenschleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben bis 12 Zoll Durchmesser. Die Einheit ist in der Lage, Substrate mit höheren als normalen Ebenheitsanforderungen und Eigenschaftsgrößen bis zu 20 nm zu bearbeiten. UHG-130C Maschine ist mit einer hochpräzisen Spindel ausgestattet, die mehr Geschwindigkeit, Genauigkeit und Bearbeitungssteuerung liefert. Darüber hinaus verfügt das moderne Design über einen dreiachsigen Weg mit Neigungs- und Höhenverstellungen und bietet eine um ein Drittel höhere Fahrgeschwindigkeit gegenüber dem Vorgänger, was einen verbesserten Schleif- und Polierprozess ermöglicht. Um eine gleichbleibende Qualität über die gesamte Oberfläche eines Substrats zu gewährleisten, verwendet TOSHIBA UHG-130C fortschrittliche automatische Steuerungsalgorithmen, um über den gesamten Wafer einheitliche Bedingungen zu schaffen. Dadurch wird eine qualitativ hochwertige Substratoberfläche mit exakter Konsistenz zwischen jedem am Werkzeug bearbeiteten Wafer gewährleistet. UHG-130C können auch mit Plattenhalterungen konfiguriert werden, um sich auf mehrere Waferformate einzustellen, wodurch eine breite Palette von Waferformaten verarbeitet werden kann, ohne dass Änderungen am Maschinenaufbau erforderlich sind. Darüber hinaus ist die Anlage für die Verarbeitung einer Vielzahl von Werkstückmaterialien wie Silizium, Saphir und keramischen Substraten ausgelegt. TOSHIBA UHG-130C bietet auch eine Reihe von Automatisierungsoptionen für einen verbesserten Produktionsdurchsatz und wiederholbare Ergebnisse. Dazu gehören ein Wafer-Be-/Entlademodell, integrierte Sicherheitssensoren und Barcode-Lesefunktionen. Das Gerät ist auch mit Echtzeit-Zustandsüberwachung ausgestattet, die eine automatisierte Wartung und Diagnose ermöglicht. Dieses System ist auch mit einer integrierten chemiefreien Umgebung für eine verbesserte Sauberkeit ausgelegt und verhindert eine Verschmutzung der Substratoberfläche. Schließlich können UHG-130C in einer Vielzahl von umwelt- und reinraumgesteuerten Anwendungen eingesetzt werden, mit einfacher Konfiguration und Kompatibilität mit der bestehenden Infrastruktur. Die Edelstahlkonstruktion ist für eine einfache Integration in bestehende Einrichtungen konzipiert und bietet überlegene hygienische Sicherheit. TOSHIBA UHG-130C ist die ideale Lösung für hohe Genauigkeit, Hochgeschwindigkeitsprozesse, aktuelle integrierte Prozessschritte und die automatisierte Herstellung elektronischer Halbleiterbauelemente.