Gebraucht TOSIHBA KRTC-11A #9208868 zu verkaufen

TOSIHBA KRTC-11A
ID: 9208868
Weinlese: 1982
Rotary surface grinder Table diameter: 1080 mm Tank Magnet separator Motor: 37 Kw Machine mass: 6.8 ton 1982 vintage.
Die TOSHIBA TOSIHBA KRTC-11A ist eine hochentwickelte Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die vor allem bei der Herstellung von Halbleiterscheiben eingesetzt wird. Es ist das neueste Modell in einer Reihe von KRTC-Maschinen, entwickelt, um eine „nächste Stufe“ der Leistung in der Waferbearbeitung zu bieten. Die Maschine besteht aus einem Bedienpult, einem Polierkopf und einem Läppkopf. Die Steuerkonsole ist das zentrale Element der Ausrüstung und für die Steuerung der Betriebsabläufe des Systems verantwortlich. Es ist mit einem erweiterten LCD-Display ausgestattet, mit dem der Benutzer den Status der Einheit überwachen und Parameter anpassen kann, sowie eine Reihe von Sensoren und Logiksteuerungen für die Sicherheit. Der Polierkopf ist zum Schleifen der Wafer mit diamantartigen Schleifmitteln ausgelegt, und der Läppkopf wird verwendet, um die Wafer mit Läppfolien zu veredeln. KRTC-11A ist eine äußerst präzise Maschine, die eine Oberflächenrauhigkeit von ± 5 Nanometer für die meisten Materialien erzeugt. Dies erreicht er durch seine hochpräzise 3-Axis Antriebsmaschine, die eine ultrafeine Oberflächenveredelungsgenauigkeit gewährleistet. Darüber hinaus ist TOSIHBA KRTC-11A mit einer durchschnittlichen Zykluszeit von 0,8 Stunden und bis zu 200 Wafern pro Stunde hocheffizient. KRTC-11A ist mit einem speziellen Staubfilterwerkzeug geschützt. Die internen Komponenten sind sehr verschleißbeständig und eine spezielle Kühlung sorgt dafür, dass die Maschine immer auf optimalem Niveau arbeitet. Das Modell verfügt auch über eine automatische Be- und Entladevorrichtung für maximale Effizienz. Darüber hinaus verfügt es über ein umfassendes Nachbearbeitungssystem, das die Rückverfolgbarkeit von Wafernummern, Losen und Noten ermöglicht. TOSIHBA KRTC-11A ist eine hochentwickelte Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die entwickelt wurde, um ausgezeichnete Waferqualität für die anspruchsvollsten Produktionsumgebungen zu produzieren. Es vereint Präzision, Genauigkeit und Effizienz und ist damit die ideale Einheit für anspruchsvolle Halbleiterwaferproduktion.
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