Gebraucht TRIPET MUR 100 #180841 zu verkaufen
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ID: 180841
Internal grinding machine
Specifications:
Max. internal grinding diameter: 15 mm
Min. internal grinding diameter: 0.5 mm
Grinding depth: 75 mm
Center height: 60 mm
Distance between centers: 125 mm
Max. work piece diameter: 80 mm
Workpiece spindle speeds:
Stepless from 150 rpm up to 1500 rpm
Spindle hole 12 mm
Grinding table travel: max 225 mm
Table speeds:
Stepless from 1 m/min up to 8 m/min
Voltage 50Hz, 220 Volt
Workpiece spindle motor 0.3 kW.
TRIPET MUR 100 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um die hohen Genauigkeits- und Oberflächenbeschaffenheitsanforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Das System ist vielseitig einsetzbar und kann eine Vielzahl von harten und halbleitenden Materialien schleifen, läppen und polieren, von Siliziumscheiben bis hin zu Saphir- und Glassubstraten. Die MUR 100 basiert auf einem massiven Stahlsockel für hohe Steifigkeit und Stabilität und gewährleistet gleichbleibende Ergebnisse auch in industriellen Umgebungen. Das Gerät verfügt über drei Schleifmodule: einen Hauptschleifkopf zum Grobschleifen, einen Sekundärschleifkopf zum Endschleifen und Kantenschneiden sowie einen Läpp- und Polierkopf zur Nachbearbeitung. Jedes Modul ist unabhängig voneinander für präzise Schleif-, Läpp- und Polierparameter einstellbar, so dass Benutzer die am besten geeigneten Einstellungen für ihre spezifische Anwendung auswählen können. TRIPET MUR 100 bietet auch eine automatische Vorschub- und Geschwindigkeitsregelung mit einem maßgeschneiderten Softwarepaket mit verschiedenen Schleif- und Läppprogrammen. Die Maschine verwendet eine breite Palette von Schleifmitteln und Schmierstoffen, die optimiert werden können, um das gewünschte Ergebnis zu erreichen. Das Hochdruckschleif- und Läppmodul verwendet eine einzigartige Nassschleiftechnik, um eine überlegene Partikelgrößenreduktion und Oberflächenglättung zu erzielen. MUR 100 ist auch mit einem integrierten Kühlwerkzeug ausgestattet, um gleichmäßige Schleif- und Läpptemperaturen zu gewährleisten. Die Genauigkeit des Endprodukts hängt von den Vorschleifparametern und der Flachheit des Wafers ab. Die Anlage bietet mehrere erweiterte Funktionen, um die Mikrometer-Präzision zu gewährleisten, einschließlich einer vakuumgebundenen Schleifscheibe zur Erhöhung der seitlichen Genauigkeit und einer optischen Flache für eine präzise Ausrichtung in der Ebene. TRIPET MUR 100 ist eine ideale Lösung für die Halbleiterherstellung und -prüfung, bei der Wiederholbarkeit, Präzision und Oberflächengüte der Schlüssel sind. Es ist eine 2-in-1-Lösung, die Schruppen und Nachbearbeitung kombiniert und innerhalb eines angemessenen Zeitrahmens überlegene Ergebnisse liefert. Die benutzerfreundliche Software des Modells und die automatische Vorschub- und Geschwindigkeitskontrolle machen es einfach zu bedienen und das vielseitige Design bedeutet, dass es eine Vielzahl von Anwendungen mit Leichtigkeit bewältigen kann.
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