Gebraucht TSKK CSN4515GLD-GOX #9390962 zu verkaufen

TSKK CSN4515GLD-GOX
ID: 9390962
Cylindrical & flat grinder.
TSKK CSN4515GLD-GOX ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System wurde entwickelt, um planarisierte und polierte Wafer mit hoher Qualität Oberflächengüte und gleichbleibende Ebenheit zu produzieren. Das Gerät ist mit fortschrittlicher Technologie, Funktionen und Funktionen ausgestattet, um den Anforderungen der ultra-niedrigen und ultra-präzisen Verarbeitung gerecht zu werden. Die Maschine ist in der Lage, den Schleif- und Polierprozess mit ihrer präzise gestalteten Werkzeugstruktur und Maschinenkomponenten vollständig zu automatisieren. CSN4515GLD-GOX verfügt über einen Schleif-, Lapper- und Poliermechanismus, einen automatischen Zuführ- und Entlader sowie ein Überwachungsobjekt. Der Schleifmechanismus ist eine Hochgeschwindigkeitsspindel, die fortschrittliche Diamantschleifscheiben verwendet, um eine gewünschte Oberflächengüte zu erreichen. Der Lapper und Poliermechanismus ist auch eine Hochgeschwindigkeitsspindel, die Siliziumcarbidpulver oder Diamantschleifmittel verwendet, um eine optimale Oberflächenrauhigkeit zu erreichen. Der Schleif-, Läpp- und Polierprozess wird vom automatisierten Zuführ- und Entlader überwacht und gesteuert. Es besteht aus einer Wafer-Futterplatte und einem automatisierten Kassetten-Handhabungsmodell, das zur Handhabung von Wafern verwendet wird. Die Prozesskontrollausrüstung von TSKK CSN4515GLD-GOX ermöglicht es, Daten im Zusammenhang mit dem Schleif- und Polierprozess wie Spindelgeschwindigkeit, Diamantradverschleiß und Schleifwinkel zu verfolgen. Diese Informationen können für eine optimale Prozesssteuerung für jede beliebige Anwendung verwendet werden. Das System verfügt auch über eine Vakuumeinheit, die verwendet wird, um eine saubere Prozessumgebung zu gewährleisten. CSN4515GLD-GOX ist in der Lage, erweiterte Wafer Oberflächenprofil, Planarität und Spiegeloberfläche bereitzustellen. Sein Design ermöglicht das hochpräzise Schleifen und Polieren von Wafern von ultra-niedriger bis ultra-hoher Präzision und bietet eine große Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Die Maschine kann für spezifische Anwendungen angepasst werden und eignet sich für eine breite Palette von Photovoltaik, Elektronik, Optoelektronik und andere Anwendungen.
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