Gebraucht TSKK TSF-4020 #9390941 zu verkaufen
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TSKK TSF-4020 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein innovatives System, das eine präzise Automatisierung für das Schleifen und Polieren von Halbleiterscheiben und anderen MEMS-Komponenten bietet. Diese fortschrittliche Einheit wurde entwickelt, um High-End-Lösungen für zuverlässige und konsistente Schleif- und Polierverfahren mit hoher Präzision Oberflächengüte zur Verfügung zu stellen. Es verfügt über eine robuste Konstruktion mit einem überlegenen Hochleistungs-Schleifkopf, der mit Wärmemanagement-Technologie kommt. TSF-4020 Maschine verfügt über eine doppelte Tischkonfiguration und einen verstellbaren Schleifschieber zum effizienten und gleichmäßigen Schleifen und Polieren komplexer Substrate. Das Werkzeug enthält hochpräzise automatische Spindelantrieb, die verwendet werden können, um Geschwindigkeit, Genauigkeit und Gleichmäßigkeit des Schleifprozesses zu steuern. Das Asset umfasst auch ein Güllesubsystem, das eine vorbestimmte Menge an Gülle ausgibt und für Hochleistungs-Läpp- und Polieranwendungen verwendet werden kann. Darüber hinaus verfügt TSKK TSF-4020 über eine einzigartige Luftlagerkonfiguration, um präzise Spiele zwischen dem Schleifkopf und dem Wafer bereitzustellen, wodurch geringere aufgebrachte Kräfte verwendet werden können, um das Zersplittern und Ätzen der Geräte zu reduzieren. Insgesamt ist TSF-4020 ein innovatives Modell, das einen effizienten und konsistenten Schleif- und Polierprozess bietet, der speziell für die MEMS-Produktion entwickelt wurde. Diese Ausrüstung wurde entwickelt, um die manuelle Arbeit zu reduzieren und die Schleif- und Polierergebnisse zu verbessern und gleichzeitig eine zuverlässige und wirtschaftliche Lösung zu bieten. Das System eignet sich ideal für die Verarbeitung von Wafern und anderen MEMS-Komponenten und bietet eine breite Palette von Funktionen wie einstellbare Schleifschieber, Dual-Table-Konfigurationen und ein Slurry-Subsystem für Läpp- und Polieranwendungen. TSKK TSF-4020 ist die ultimative Lösung für Produktionsumgebungen, die maximale Produktivität, Präzision und Konsistenz erfordern.
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