Gebraucht UDAGAWA 50 #77468 zu verkaufen

UDAGAWA 50 ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die Herstellung von Siliziumwafern und Halbleitersubstraten. Es ist mit einem hochpräzisen CNC-Linearzuführsystem ausgestattet, das ein hohes Maß an Genauigkeit und Geschwindigkeit gewährleistet. 50 Einheit ist in der Lage, eine breite Palette von Größen und Arten von Wafern, wie doppelseitige, einseitige und nicht spezifizierte Größe Wafer zu verarbeiten. Der Schleif- und Läppvorgang beginnt mit Wafern, die auf die Primärstufe gelegt werden. Zur Halterung und Indexierung der Wafer vor dem Schleifen wird dann ein Vakuumbecher eingesetzt. Die Schleifstufe beinhaltet die Verwendung einer rotierenden Diamantscheibe zum Schleifen des gesamten Umfangs des Wafers, wodurch eine ebene Oberfläche entsteht. Es folgt eine Polierstufe, in der ein rotierendes Siliziumdioxid-Polierrad eingesetzt wird, um eine ebene Oberfläche mit hoher Genauigkeit und Gleichmäßigkeit zu erreichen. UDAGAWA 50 Läppmaschine verwendet eine patentierte, dual-rotierende Scheibe Läppmechanismus. Dieser Mechanismus bietet einen hochgenauen und kontrollierten Läppvorgang, bei dem die Scheibe für unterschiedliche Wafergrößen leicht eingestellt werden kann. Darüber hinaus wird für höhere Genauigkeit ein hochgradig fokussiertes dynamisches Läppwerkzeug verwendet. Zur präzisen Steuerung der Waferdicke steht auch ein Mikron-Dickenregler zur Verfügung. Das Asset ist mit einer Benutzeroberfläche ausgestattet, die über eine Reihe erweiterter Funktionen wie Parametereinstellungen und Datenerfassung verfügt. Intelligente Funktionen umfassen die automatische Läppoptimierung und das Laden von Verarbeitungsrezepten. Das Modell verfügt auch über eine Alarmfunktion, die den Bediener warnt, wenn Parameter nicht befolgt werden oder der Prozess nicht die festgelegten Spezifikationen erfüllt. 50 Geräte sind mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, einschließlich Not-Aus-Tasten und Sicherheitswachen. Diese verhindern versehentlichen Kontakt mit der Ausrüstung und schaden den Bedienern. Das System ist auch zertifiziert, um die höchsten Sicherheitsstandards zu erfüllen. UDAGAWA 50 Einheit ist in der Lage, genaue, qualitativ hochwertige Wafer Schleifen, Läppen und Polieren. Damit ist sie eine ideale Lösung für Halbleiterherstellungsprozesse, bei denen Präzision und Wiederholbarkeit unerlässlich sind.