Gebraucht UDAGAWA UJ1-II #77470 zu verkaufen

ID: 77470
or RBG Optical UCG-8 manual vertical curve generator. 90-200 mm capacity, 2-11 rpm lower spindle, 2300 / 3500 rpm grind spindle, tilt to 20°, 2 hp.
UDAGAWA UJ1-II ist eine vollautomatische Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Halbleiterbauelemente, die für höchste Qualität auf jedem Gerätesubstrat entwickelt wurde. Dieses System verfügt über eine hochpräzise CNC-gesteuerte Spindel, mit der der Benutzer den Schleif- und Läppkopf präzise steuern und gleichzeitig eine gleichmäßige Oberfläche des Werkstücks beibehalten kann. Die Schleif- und Läppköpfe dieser Einheit verwenden diamant- und diamantbeschichtete Schleifscheiben, die ein effizientes Entfernen von Materialien vom Substrat ermöglichen, ohne die Gerätesubstrate zu beschädigen. Die Maschine enthält auch ein Einpunkt-Diamant-Polierkissen, um eine möglichst glatte und gleichmäßige Oberfläche zu erreichen. UJ1-II umfasst auch ein Druckkontrollwerkzeug, um die Konsistenz von Schleif- und Läppdruck während des Prozesses zu gewährleisten. Die Druckeinstellungen sind entsprechend der gewünschten Form und Größe der gewünschten Oberfläche auf dem Substrat einstellbar, wobei der Benutzer auch die Abtragsraten sehr dünner Materialschichten genau steuern kann. Das Asset verfügt außerdem über eine programmierbare Schnittstelle, mit der der Benutzer für jeden Schleif-, Läpp- und Polierschritt genaue Zeitpunkte und Winkel festlegen kann. Neben den fortschrittlichen mechanischen und Steuerungssystemen verfügt UDAGAWA UJ1-II auch über eine Reinigungsstation, die sicherstellt, dass nach dem Prozess verbleibende Schmutz oder Verschmutzungen effizient entfernt werden. Dieses Gerät enthält auch eine luftdichte Verriegelung, um einen vollständigen Schutz der Vorrichtung vor, während und nach dem Prozess zu gewährleisten. Die erweiterten Steuerungseinstellungen des Modells ermöglichen es dem Benutzer auch, die Bewegung der Köpfe zu steuern und die Druckniveaus während des Schleifens und Läppens zu erhöhen oder zu verringern, um sicherzustellen, dass optimale Ergebnisse erzielt werden. UJ1-II umfasst auch eine Truing-Befestigung, die dem Benutzer zusätzlichen Komfort bietet, indem sie eine manuelle Einstellung der Diamant- und Schleifscheiben bei Bedarf ermöglicht. Insgesamt ist UDAGAWA UJ1-II Ausrüstung ein hochpräzises, automatisiertes Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das es dem Benutzer ermöglicht, konsistente und genaue Ergebnisse zu erzielen und gleichzeitig ein verbessertes Maß an Sicherheit und Komfort während des gesamten Prozesses bereitzustellen. Diese Einheit ist ideal für Hersteller von Halbleiterbauelementen, die eine äußerst präzise Veredelung erfordern, sowie für Forscher und Studenten, die in ihren Experimenten qualitativ hochwertigste Ergebnisse erzielen möchten.
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