Gebraucht UNIVERSAL VISE & TOOL Swisher Mark VI #92001 zu verkaufen

UNIVERSAL VISE & TOOL Swisher Mark VI
ID: 92001
Surface grinders 6 x 12" Permanent magnetic chuck 180° Rotary head Coolant.
UNIVERSAL VISE&TOOL Swisher Mark VI ist eine umfassende Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die die Anforderungen an ein sehr genaues, hochpräzises Polieren von Halbleiterscheiben erfüllt. Dieses System wurde für das schnelle, automatische und genaue Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben in einer Produktionsumgebung entwickelt. Der Mark VI ist mit einem eingebauten Mark VI Plattenspieler ausgestattet, der eine programmierbare Controller-Einheit mit einem erweiterten Steuerungsalgorithmus ist. Dieser Algorithmus kann verwendet werden, um die Geschwindigkeit, Beschleunigung und Verringerung der Drehtischbewegung anzupassen, um Präzision bei Läpp- und Polieroperationen zu gewährleisten. Die Mark VI ist einzigartig, weil sie eine hochmoderne Wafer-Spannmaschine eingebaut hat. Dieses Werkzeug ist entworfen, um mögliche Schlupf oder Neigung während der Läppen und Polieren Prozesse zu beseitigen. Der Mark VI verfügt zudem über eine hocheffiziente Kühlanlage, die eine konstante Temperatur der gesamten Läppfläche aufrechterhalten soll. Dies gewährleistet gleichbleibende Ergebnisse mit Wiederholbarkeit und keine Variation der auf den Wafer aufgebrachten Läpp- oder Polierkräfte. Ein spezialisierter Waferhalter ist ebenfalls enthalten, der entworfen wurde, um den Wafer während des gesamten Polierzyklus sicher zu halten, wodurch jegliches Verrutschen oder Kippen des Wafers während des Bearbeitungszyklus eliminiert wird. Darüber hinaus ist das gesamte Modell für die präzise Montage und Positionierung ausgelegt, so dass es die höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit innerhalb der gesamten Halbleiterscheibenschleif-, Läpp- und Polierbearbeitung erreichen kann. Der Mark VI ist mit einem pneumatischen Polierarm ausgestattet, der den Wafer entsprechend dem Läpp- und Polierprozess unter Druck setzt. Der Arm ist verstellbar, um sicherzustellen, dass der Wafer während des Prozesses mit dem genauesten Druck beaufschlagt wird. Die Läppplatte des Mark IV wurde für die meisten Substratgrößen entwickelt und ist mit Schleifmitteln auf Diamantbasis beschichtet, um höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Schließlich ist der Mark VI mit einer Direktantrieb-Servomotorausrüstung mit einstellbaren Geschwindigkeiten ausgestattet, die eine schnelle und exakte Positionierung der Läppplatte ermöglicht. Dieses System ermöglicht schnelle Polierzyklen und wiederholbare Ergebnisse.
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