Gebraucht WALTER Helitronic Power #293777986 zu verkaufen

ID: 293777986
Weinlese: 2012
Grinding machine FANUC Control A-Axis rotary table swivel range: ∞ C-Axis rotary table swivel range: ±200° ISO50 Workpiece holder Maximum grinding wheel diameter: 200 mm Grinding spindle drive power: 24 kW Grinding spindle speed stepless adjustable: 0-9500 RPM Axis movement: X-Axis: 460 mm Y-Axis: 320 mm Z-Axis: 660 mm Accessories: Glass scale Stepless speed control Pneumatic workpiece clamping Probe Automatic central lubrication Cylindrical milling cutter Drill bit Over cut ball tool Reamer Stage tools Power supply: 400 V, 35 kVA, 50 Hz 2012 vintage.
WALTER Helitronic Power ist ein modernes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das einen neuen Standard in Präzision und Effizienz für Halbleiterherstellungsprozesse setzt. Entworfen und hergestellt von WALTER Maschinenbau Gmb H, einem führenden Anbieter von hochwertigen Schleifmaschinen, kombiniert Helitronic Power fortschrittliche Technologie mit innovativen Funktionen, um hervorragende Ergebnisse in der Waferbearbeitung zu liefern. Herzstück des WALTER Helitronic Power Systems ist eine hochpräzise Schleifspindel, die außergewöhnliche Stabilität und Genauigkeit bietet. Diese Spindel ist in der Lage, mit hohen Geschwindigkeiten zu drehen und bietet die notwendige Leistung und Steuerung für Schleif- und Polieraufgaben mit Präzision. Die Maschine ist mit fortschrittlichen Sensoren und Überwachungssystemen ausgestattet, um eine gleichbleibende Leistung und Qualität während des gesamten Herstellungsprozesses sicherzustellen. Helitronic Power verfügt über eine ausgeklügelte Steuerungsmaschine, die eine präzise Einstellung von Schleifparametern wie Geschwindigkeit, Druck und Vorschubgeschwindigkeit ermöglicht. Diese Steuerung ermöglicht es dem Bediener, den Schleifprozess für unterschiedliche Materialien und Oberflächenanforderungen zu optimieren, was zu überlegener Oberflächenqualität und Kantenschärfe auf den Wafern führt. Eine der Hauptstärken von WALTER Helitronic Power Werkzeug ist seine Vielseitigkeit und Flexibilität. Die Maschine ist in der Lage, eine breite Palette von Materialien zu verarbeiten, einschließlich Silizium, Galliumarsenid und andere Halbleitermaterialien, die in der Industrie häufig verwendet werden. Ob Grobschleifen, Feinschleifen, Läppen oder Polieren, Helitronic Power kann verschiedene Stufen der Waferbearbeitung mit Leichtigkeit bewältigen. WALTER Helitronic Power ist auch mit einer Reihe fortschrittlicher Funktionen ausgestattet, um die Produktivität und Effizienz in der Halbleiterherstellung zu erhöhen. So ist die Maschine in der Lage, den Werkzeugwechsel zu automatisieren, Ausfallzeiten zu reduzieren und den Produktionsprozess zu straffen. Zusätzlich kann das Modell mit Roboter-Handling-Systemen zur nahtlosen Automatisierung der Waferbearbeitung integriert werden, was die Gesamteffizienz weiter verbessert. In Bezug auf Präzision und Genauigkeit zeichnet sich Helitronic Power-Geräte durch konsistente Ergebnisse mit engen Toleranzen aus. Die Maschine ist mit fortschrittlichen Mess- und Inspektionswerkzeugen ausgestattet, die es dem Bediener ermöglichen, die Qualität der bearbeiteten Wafer in Echtzeit zu überprüfen. Damit ist sichergestellt, dass die Endprodukte die geforderten Spezifikationen und Standards für Halbleiteranwendungen erfüllen. Das Design des WALTER Helitronic Power Systems setzt auf benutzerfreundliche Bedienung und Wartung. Die Maschine verfügt über eine benutzerfreundliche Schnittstelle, die es dem Bediener ermöglicht, den Schleifprozess einfach zu programmieren und zu steuern. Darüber hinaus ist das Gerät für einfachen Zugang und Wartung ausgelegt, mit Komponenten, die leicht austauschbar und für optimale Leistung einstellbar sind. Insgesamt ist Helitronic Power eine hochmoderne Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern in der Halbleiterindustrie. Mit fortschrittlicher Technologie, Präzisionstechnik und benutzerfreundlichem Design liefert WALTER Helitronic Power hervorragende Ergebnisse, Effizienz und Zuverlässigkeit für Halbleiterhersteller, die ihre Waferbearbeitungsvorgänge optimieren möchten.
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