Gebraucht WALTER HELITRONIC VISION #9084484 zu verkaufen

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ID: 9084484
Grinder (5) CNC axes Max. diameter: 320mm Max. grind length from workhead ISO 50 taper gage point: 300mm Linear axes rapid traverse rate: up to 2,000 IPM (50m/min) Rotary C-axis rapid traverse rate: 120º/sec Workhead A-axis: 0 - 750rpm Grinding spindle: 40HP, up to 10,000rpm Max. grinding wheel diameter: 200mm Control: Fanuc Series 310i Model A5.
WALTER HELITRONIC VISION ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für die Verarbeitung kleiner und mittlerer Wafer entwickelt wurde. Dieses System ist gut geeignet für einseitige und doppelseitige Wafer-Planarisierung, Kanten- und Rückseitenschleifen und Polieren einer Vielzahl von Materialien, einschließlich Silizium, Quarz, Keramik, Glas und Metall. HELITRONIC VISION verfügt über eine Reihe von High-End-Funktionen, die es zu einer idealen Einheit für die Waferbearbeitung machen. Die Maschine verfügt über einen großen Arbeitsbereich für größere Wafer und verfügt über eine vollautomatische Prozesssteuerung, um Präzisionsgenauigkeit zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt das Werkzeug über eine automatische Be- und Entladung sowie eine integrierte Bildverarbeitung zur Präzisionsorientierung und Ausrichtung von Wafern. Die Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeuge des Modells wurden entwickelt, um eine hohe Gleichmäßigkeit der Oberflächenqualität bei minimaler Erhöhung der Prozesszeit zu gewährleisten. Es bietet auch eine Reihe von verschiedenen Diamant- und Schleifwerkzeugen, um eine Reihe von erforderlichen Bearbeitungsfunktionen zu handhaben. Zum Beispiel wird die Ausrüstung mit Segmenträdern zum Gesichtsschleifen geliefert; segmentale und kontinuierliche Felgenräder zum Bandschleifen; individuelle Diamantschleifwerkzeuge zum Läppen, Segment-, Durchlauf- und Diamantschleifwerkzeuge zum Polieren. WALTER HELITRONIC VISION ist ein hochmodernes System, das höchste Präzision in der Waferverarbeitung gewährleistet. Mit seiner vielseitigen Werkzeugbibliothek und Prozesssteuerung ist es eine ideale Wahl für alle Arten von Waferbearbeitungsanforderungen. Es ist auch kompatibel mit einer breiten Palette von anspruchsvollen Wafer Handhabungstechnologien, um seine Fähigkeiten weiter zu erhöhen. Mit seinen intelligenten Funktionen und dem anpassungsfähigen Design sorgt HELITRONIC VISION für einen effizienten und präzisen Schleif-, Läpp- und Polierprozess.
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