Gebraucht WENDT WAC 705 #9081486 zu verkaufen

ID: 9081486
Weinlese: 2003
Grinder (4) CNC Axes Grinding of periphery T-lands and clearance angles In-Process dressing with ROTODRESS for CBN/PCD ADEPT Cobra MW Pallet storage: Up to (2) pallets Power requirements: 400 V, 63 A, 26 kVA 2003 vintage.
WENDT WAC 705 ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine überlegene Oberflächengüte und Genauigkeit bietet. Dieses Hochleistungssystem ist darauf ausgelegt, diametral gegenüberliegende Seiten eines Wafers gleichzeitig zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. WAC 705 ist mit einem leistungsstarken Motor und einer dynamischen Plattenbewegungstechnologie ausgestattet, die eine höhere Gleichmäßigkeit und klar definierte Waferkanten ermöglicht. Die Maschine verfügt über eine präzise, schnelle Schleif- und Läppentwicklung, die eine glatte Oberflächengüte gewährleistet. WENDT WAC 705 hat ein oben montiertes Schleifband mit einer hohen Oberflächenschleifgeschwindigkeit und einer geringen Materialabtragsrate, was es ideal für hochpräzise Arbeiten macht. Es verfügt auch über ein Doppelschleifscheibenwerkzeug, das ein unabhängiges Schleifen für beide Seiten des Wafers ermöglicht; dies hilft, eine gleichmäßige Oberflächengüte über den gesamten Wafer zu erreichen. Das Gut hat auch einen Güllebehälter, der mit einer Aufschlämmung von kundenspezifischen Schleifpartikeln gefüllt ist, die hilft, die Schleiffläche gleichmäßig zu polieren. Das Modell beinhaltet auch einen stufenlosen Antriebsmotor, der eine höhere Drehzahlregelung und eine einfachere Bedienung ermöglicht. Nach Fertigstellung werden die Wafer automatisch aus dem Schleif- und Läppgerät und auf das automatisierte Poliersystem übertragen. Die automatisierte Poliereinheit umfasst einen Drehpolierer mit 12 "Durchmesser, der über eine einstellbare Drehzahl und Druckregelung verfügt. Der Polierer ermöglicht ein hochgleichmäßiges Polieren von planaren und nicht planaren Wafern mit einer in der Industrie unerreichten Gleichmäßigkeit. WAC 705 wurde entwickelt, um optimal flache Wafer mit gleichmäßiger Oberflächenbeschaffenheit und minimaler Partikelverunreinigung herzustellen. WENDT WAC 705 Maschine ist eine ideale Wahl für Unternehmen, die Halbleiter- und MEMS-Wafer mit einer hohen Oberflächengenauigkeit und Funktionsintegration herstellen möchten.
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