Gebraucht WENDT WAC 725 #9044736 zu verkaufen

WENDT WAC 725 ist eine hochmoderne Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die den hohen Anforderungen der anspruchsvollsten Halbleiteranwendungen gerecht wird. WAC 725 bietet die Flexibilität für eine Vielzahl von Wafergrößen und -formen, komplexen Geometrien und Merkmalen. WENDT WAC 725 System integriert fortschrittliche und bewährte Technologien in eine einfach zu bedienende, benutzerfreundliche Einheit. Sein langlebiges und effizientes Design bietet die ideale Umgebung für jede Anwendung in der Halbleiterherstellung. WAC 725 verwendet eine leistungsstarke Hauptschleifspindel, kombiniert mit zwei vertikalen Schleifspindeln, mit 6 vordefinierten Bewegungsachsen für präzises Schleifen und Polieren. Dadurch ist es möglich, auch komplexeste Geometrien genau zu schleifen. Die Maschine wird mit High-Tech-Steuerungen geliefert, die eine schnelle und einfache Programmierung ermöglichen. Die eingebaute Automatisierung bietet Anwendern zudem die vollständige Kontrolle über den Prozess der Erstellung von Waferoberflächen höchster Qualität. WENDT WAC 725 beinhaltet auch einen effizienten Läppprozess, der sicherstellt, dass Wafer höchster Qualität hergestellt werden. Seine überlegenen Läppplatten verwenden eine einzigartige Hochvakuum- und Niederdruck-Läppmethode, die eine optimale Waferoberflächenqualität gewährleistet. Das hochpräzise Polierverfahren von WAC 725 verwendet ein hochpräzises adaptives Polierwerkzeug, das schnelle und präzise Polierergebnisse ermöglicht. Diese Ressource gewährleistet eine homogene Oberflächengüte und Oberflächenmorphologie mit konsistenten Ergebnissen. Insgesamt ist WENDT WAC 725 ein fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das hochpräzise und präzise Ergebnisse liefert. Diese Ausrüstung wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen der anspruchsvollsten Halbleiteranwendungen zu erfüllen. Das System ist einfach zu bedienen, zuverlässig und effizient, so dass es die ideale Wahl für jede Anwendung in der Halbleiterherstellung ist.