Gebraucht WENDT WCD 44 RA #9066973 zu verkaufen

WENDT WCD 44 RA ist ein völlig automatisierter Hochleistungsoblatenschleifen, das Winden und Polieren der Ausrüstung, die für den Halbleiteroblatenrand prepping Voraussetzungen entworfen ist. Sie wird zweckmäßigerweise zur automatisierten Applikation präziser, dichter Fasen am Rand einzelner Wafer eingesetzt. Dies ist ein äußerst wichtiger Schritt bei der Herstellung einer Vielzahl von elektronischen Geräten. WCD 44 RA verwendet ein Werkzeugkopfwerkzeug zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Waferkanten. Dieses Werkzeug ist in der Lage, eine zuverlässige und genaue Bearbeitung von Waferkanten mit hoher Produktivität zu ermöglichen. Es ist mit einem eigenen selbstregulierenden Kühlsystem ausgestattet, um die optimalen Temperaturbedingungen für den Waferprozess zu gewährleisten. Darüber hinaus ist es in der Lage, eine einstellbare Bearbeitungsgeschwindigkeit und eine definierte Endform für den Wafer bereitzustellen. Die Einheit besteht aus mehreren Komponenten, die auf dem Arbeitsbereich montiert sind, um die Schleif-, Läpp- und Polieraufgaben zu erledigen. Zunächst wird der Hauptwerkzeugkopf von drei radlosen Winkellagerführungen abgestützt, die im Arbeitsbereich angeordnet sind. Die Räder sorgen dafür, dass Werkzeugkopf und Schleifkopf perfekt ausgerichtet sind, damit die Werkzeugachse exakt an derselben Stelle bleibt. Der Schleifkopf des WENDT WCD 44 RA wird durch einen Mehrsegmentanschlagring und Mehrsegmentplatten einer Spindel unterstützt. Die mehrstufige Plattenmaschine sorgt für gewünschte Oberflächenspezifikationen und Schleif-, Läpp- und Poliergeschwindigkeiten. Der Schleifkopf ist auch mit einem Doppelstangen- und Ritzelwerkzeug ausgeführt, wodurch sich der Schleifkopf unregelmäßigen Werkstückformen anpassen kann. Die Schneidkanten des WCD 44 RA sind mit mehrschichtigen, diamantbasierten Beschichtungen beschichtet, die eine überlegene Verschleißfestigkeit und verbesserte Schmierfähigkeit bieten. Die Diamantbeschichtungen sind thermisch und chemisch entwickelt, um die Schleiftemperaturen zu senken und höhere abriebfeste Eigenschaften zu erzielen. Es ist weiter entwickelt, um genau und nachschärfbar zu bleiben, so dass es für einen längeren Zeitraum verwendet werden kann. WENDT WCD 44 RA enthält außerdem mehrere Sicherheitsmerkmale und einen Not-Aus-Schalter, um die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten. Die Staubabsaugung wird von einem externen Staubsammler verwaltet, der während des Mahlprozesses entstehende Luftstaubpartikel und andere Verunreinigungen ausfiltert. WCD 44 RA ist ein robustes und zuverlässiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das in der Lage ist, bei höheren Geschwindigkeiten und besseren Zykluszeiten überlegene Waferergebnisse zu erzielen. Es ist ideal für die Verbesserung der Leistung von High-End-Prozessorprodukten in der Halbleiterindustrie.