Gebraucht WILSON / ACCO / TUKON MO #108700 zu verkaufen

WILSON/ACCO/TUKON MO ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die am häufigsten in der Halbleiter- und Optoelektronik eingesetzt wird. Dieses System verwendet in der Regel fünf verschiedene Werkzeuge, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Das Schneidwerkzeug wird verwendet, um das Ziel effizient zu schneiden und gleichzeitig den Druck auf die Probe zu reduzieren. Mit dem Schleifwerkzeug wird eine ebene Oberfläche erzeugt, in der überschüssiges Material zur Vorbereitung des Läppens entfernt werden kann. Das Läppwerkzeug verwendet eine geringere Kraft als das Schleifen, um die gewünschte Oberfläche zu erreichen, wodurch eine flache und gleichmäßige Oberfläche entsteht. Nach dem Läppen extrudiert das Polierwerkzeug eine dünne Folie, um die Probenoberfläche weiter zu verfeinern. Das letzte Werkzeug ist die Diamantkante, die für die Verunreinigung und erste Reinigung verwendet wird. Diese Einheit ist auch in der Lage, eine Vielzahl von abrasiven Medien zur weiteren Feinabstimmung der Ergebnisse zu verwenden. ACCO MO Maschine bietet die notwendige Präzision, Genauigkeit und Wiederholbarkeit, die für die schwierigsten Aufgaben benötigt wird. Es ist mit einer fortschrittlichen Luftlagerspindel ausgestattet, die eine höhere Geschwindigkeit und einen reibungsloseren Betrieb ermöglicht. Die Spindel ist für hohe Drehmomente und Kräfte ausgelegt. Für eine verbesserte Vibrationsreduktion kann es auch direkt auf dem Wafer montiert werden, um die Bewegung zu reduzieren. Dieses Tool verfügt auch über eine breite Palette von Funktionen, die dazu dienen, seine Gesamteffizienz und Leistung weiter zu verbessern. Dazu gehören eine digitale Wägezellengenauigkeitskontrolle und ein Vakuumfutter, um den Wafer an Ort und Stelle zu halten. Es bietet auch eine High-Flow-Flachstufe, eine automatisierte Sample-to-mechanische Steuerung, empirische Modensteuerung, eingebettete Bewegungssteuerung und eine intuitive Benutzeroberfläche. TUKON MO ist eines der fortschrittlichsten Schleif-, Läpp- und Poliersysteme auf dem Markt. Seine benutzerfreundliche Bedienung, leistungsstarke Funktionen und Qualitätsergebnisse machen es zu einem der begehrtesten Systeme für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Mit seiner Palette von Werkzeugen, Genauigkeitskontrolle und erweiterten Funktionen kann dieses Modell Aufgaben ausführen, die mit keiner anderen Ausrüstung möglich sind.