Gebraucht WILSON / ACCO / TUKON MO #146879 zu verkaufen

WILSON/ACCO/TUKON MO ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um die Genauigkeit und den Durchsatz der Wafer-basierten Geräteproduktion zu erhöhen. Dieses modulare System ist nach genauen Qualitätsstandards aufgebaut und kann eine Vielzahl von präzisen Mikroherstellungsaufgaben wie Läppen und Polieren von flachen, gebogenen oder abgewinkelten Wafern erfüllen. Darüber hinaus ist das Gerät anpassbar und automatisch, so dass der Benutzer die Maschinenparameter am besten an seine Bedürfnisse anpassen. Das ACCO MO-Werkzeug besteht aus drei Schlüsselkomponenten: einer Waferschleifstufe, einer Läppstufe und einer Polierstufe. Die Schleifstufe verwendet einen motorisch angetriebenen Drehtisch mit einer Diamantschleifscheibe und kann Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm verarbeiten; diese Stufe wird verwendet, um scharfe Kanten abzuschleifen, die Grate und andere Fehler während der Verarbeitung verursachen können. Die Läppstufe besteht darin, die Wafer auf einen schleifbeschichteten Drehteller zu legen und über den mechanischen Arm Druck auf die Waferoberflächen auszuüben. Der letzte Schritt, Polieren, verwendet den gleichen Drehtisch und wendet ein Schmiermittel auf die Oberfläche zusammen mit mechanischem Druck, um ein perfekt flaches und glattes Ergebnis zu erzielen. TUKON MO asset ist auch so konzipiert, dass es einfach zu bedienen und zu warten ist. Es kann programmiert werden, um Prozessschritte automatisch auszuführen und auch vorprogrammierte Einstellungen für Aufgaben wie Schleifen, Läppen und Polieren einzurichten. Darüber hinaus ist das Modell in der Lage, Daten wie Oberflächenrauhigkeit, Rundheit, Ebenheit und Form zu erhalten, wodurch Benutzer sicherstellen können, dass der Wafer die gewünschten Spezifikationen erfüllt. WILSON MO bietet überlegene Genauigkeit und Leistung und ist damit ideal für Präzisionsarbeiten in einer Vielzahl von Branchen, darunter Elektronik, Automobil, Medizinprodukte, Luft- und Raumfahrt und Halbleiterherstellung. Die Ausrüstung ist in der Lage, Wafer verschiedener Materialtypen mit schneller Geschwindigkeit und Effizienz zu verarbeiten, sowie seine einfach zu bedienende Konstruktion erleichtert es den Bedienern, eine Vielzahl von Prozessen einzurichten und durchzuführen. MO ist das perfekte Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem für die Herstellung von großflächigen Wafern.