Gebraucht WILSON / ROCKWELL 410-C #9293079 zu verkaufen

WILSON/ROCKWELL 410-C Wafer Grinding, Lapping, and Polishing Equipment ist eine vielseitige Maschine, die die Halbleiterindustrie revolutioniert hat. Es ist eine One-Stop-Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern in praktisch jeder Größe. Das System kann Wafer von bis zu 400 mm Durchmesser mit einer garantierten Wiederholbarkeit von ± 5 Mikrometern verarbeiten. WILSON 410-C ist eine automatische Einheit, die es dem Benutzer ermöglicht, seine Parameter einzurichten und die Maschine mit minimaler Aufmerksamkeit des Benutzers arbeiten zu lassen. Die Bewegungssteuerung bietet Genauigkeit und Flexibilität mit einer Auflösung der Antriebskraft von 0,1 Mikrometern. Die Oberflächengüte des Wafers wird durch das proprietäre Polierprogramm der Maschine erreicht. ROCKWELL 410-C verwendet Medienmapping-Technologie, die Schleif-, Läpp- und Poliermedien präzise auf dem Wafer positioniert. Dadurch wird die höchstmögliche Qualität des Fertigprodukts gewährleistet. Das Werkzeug verfügt auch über eine Vielzahl von Ex-Post-Prozessoptionen, wie Kantentrimmen, Einstellen des Einrasteckradius und Abschrägen. Dies ist insbesondere bei Wafern sinnvoll, die nach dem Schleifvorgang gespalten wurden. Das Asset ist einfach zu bedienen, mit einer grafischen Touchscreen-Oberfläche, die eine intuitive Steuerung bietet. 410-C verwendet das Windows-Betriebsmodell, das eine schnelle, einfache und genaue Datenübertragung ermöglicht. Alle Parameter und Daten können für einfachen Zugriff und Analyse gespeichert werden. WILSON/ROCKWELL 410-C Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung wurde speziell entwickelt, um Herstellern zu helfen, die höchste Oberflächenqualität jedes Wafers schnell und effizient zu erhalten. Die hohe Genauigkeit, die Automatisierung und das vielseitige Design machen es zur idealen Wahl für die anspruchsvollsten Produktionsumgebungen.