Gebraucht WILSON / ROCKWELL 6838 #9293081 zu verkaufen
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WILSON/ROCKWELL 6838 ist eine leistungsstarke, multitaskierende Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine effiziente ein- und mehrstufige Waferbearbeitung ermöglicht. Diese vielseitige Ausstattung ist ideal für komplexe Leiterbahnen und andere dünne Waferanwendungen. WILSON 6838 System besteht aus zwei Hauptkomponenten: einem Schleif-/Polierfutter und einem Drehindextisch. Das Spannfutter ist eine in sich geschlossene pneumatisch belastete Vorrichtung, die an einem Gimbal montiert ist, das einen STAUB-TIGHT® Wafer-Aufhängungsring trägt. Dieses Futter verwendet eine einzigartige Luftladeeinheit, um eine konstante Spannung auf dem Wafer aufrechtzuerhalten und eine vollständige Verarbeitung auf der vollen Oberfläche des Wafers zu gewährleisten. Das Spannfutter verfügt über einen variablen Frequenzantrieb (VFD), der eine Drehzahlregelung bis zu 3000 ermöglicht. Es verfügt auch über Auto-Kragen-Funktionen und eine integrierte Vakuum-Maschine für den Wafer-Transport. Der Drehindextisch hält bis zu 8 unabhängige, kreisförmig angeordnete Waferhalter und dreht den Wafer für jeden Arbeitsgang inkrementell, was auf jeder Seite des Wafers mehrere Arbeitsgänge erlaubt. Zur präzisen Indexierung verwendet es ein Schrittmotorwerkzeug, das von einem Präzisionszeitpunkt angetrieben wird, so dass alle Bearbeitungsschritte genau erfolgen können. Das Modell umfasst auch eine moderne Wafer-Aufhängung, bestehend aus einem mehrstufigen, variablen Geschwindigkeitsübertragungsroboter mit einstellbarer Höhe und Schwenkbarkeit und einem einarmigen, gelenkigen Roboterarm, der entweder manuell gesteuert oder an ein computergesteuertes System angeschlossen werden kann. Dies ermöglicht eine hochpräzise Beladung und Handhabung von Wafern während des Polierprozesses. Die Komponenten der ROCKWELL 6838 Einheit integrieren mühelos modernste Engineering-Technologie, die präzise und wiederholbare Waferschleifen, Läppen und Polieren ermöglicht. Es bietet optimale Lösungen für F&E und kleine Fertigungsprozesse und ist damit eine bevorzugte Wahl für Mitarbeiter in Halbleiter- und anderen Industriezweigen. Die effizienten Wafer-Handling-Lösungen reduzieren Zeit und Kosten im Zusammenhang mit manuellen Operationen. In Bezug auf die Genauigkeit bietet diese Maschine minimale Oberflächenrauhigkeit und beeindruckende Substratgleichförmigkeit.
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