Gebraucht WINGO L-3250 #9043141 zu verkaufen

WINGO L-3250 ist eine Präzisionsschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die präzise Konstruktion und Herstellung extrem dünner, flacher Bauteile entwickelt wurde. Dieses System bietet eine innovative Lösung für die präzise Veredelung dünner Wafer-Komponenten. Das Gerät bietet ein umfassendes Leistungsspektrum, einschließlich Schleifen, Läppen und Polieren für eine Vielzahl von Materialien, die in dünnen waferbasierten Komponenten verwendet werden. Es verfügt über ein einzigartiges Dualkopfdesign, Die Maschine hat eine Hauptbasis, die in Linie mit einer Roboterplattform positioniert ist, die sich entlang der Umlaufbahn bewegt. Dies ermöglicht das gleichzeitige Schleifen und Polieren beider Oberflächen des Wafers. Zwei Schleif- und Polierköpfe arbeiten auf jeder Seite des Wafers zusammen und beseitigen jeglichen Kontakt zwischen ihnen; somit über alle Waferoberflächen gleichmäßige Ergebnisse erzielen. Das Werkzeug ist auch mit einer vollautomatischen Substrathandhabung ausgestattet; ermöglichen, dass das Laden über einen einzigen Vorgang abgewickelt werden kann. Der Beladevorgang kann somit für verschiedenste Substrate angepasst werden. Weiterhin ermöglicht die Ladeplattform die Verwendung mehrerer Substrate gleichzeitig; ermöglicht das Schleifen und Polieren verschiedener Wafergrößen und Konfigurationen. Dies ermöglicht höhere Durchsatzraten und eine verbesserte Gesamtkonsistenz. Das Modell verfügt auch über automatische Schaltfunktionen, die ein dynamisches Schleifen und Polieren ermöglichen und eine schnelle Anpassung und Optimierung des Prozesses ermöglichen. Darüber hinaus umfasst das Gerät auch eine automatische Steuerung zur Überwachung des Schleif- und Polierfortschritts des Wafers. Das Gerät ist außerdem flexibel und leicht anpassbar und ermöglicht einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Materialtypen. Diese Vielseitigkeit wird durch die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Schleif- und Polierverbrauchsmaterialien weiter verbessert. L-3250 ist ideal für das Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren dünner Waferkomponenten, die in Anwendungen wie Elektronik, Medizinproduktion, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und vielem mehr verwendet werden. Diese Maschine bietet durch ihr fortschrittliches automatisiertes Handhabungswerkzeug und umfassende Schleif- und Polierfunktionen Flexibilität. Das Asset sorgt auch für Konsistenz durch sein fortschrittliches automatisches Schalt- und Steuerungsmodell, das präzise und effiziente Ergebnisse ermöglicht.