Gebraucht WINSLOMATIC 100B #9001191 zu verkaufen

WINSLOMATIC 100B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine hochpräzise, automatisierte Lösung zur Verarbeitung von Halbleiterscheiben. Das System ist in der Lage, bis zu 10 Wafer mit schnellen Zykluszeiten und hoher Ausbeute zu schleifen, zu läppen und zu polieren. 100B erreicht flache und glatte Endoberflächen auf dünnen und dicken Wafern sowie nicht planare Formen mit seiner proprietären Star Grinding Technologie. Das Gerät verfügt außerdem über einen Autofokus, der eine einheitliche Messtechnik über die gesamte Oberfläche jedes Wafers ermöglicht. Die Maschine ist mit einem Paar Spinnschleifscheiben ausgestattet, die so eingestellt werden können, dass sie sich spiegeln und die gewünschte Oberfläche erzeugen. Die Scheiben bestehen aus Keramik und können verwendet werden, um raue und glatte Oberflächen auf dem Wafer zu erzeugen. Die Scheiben können entweder im Läpp- oder Schleifmodus ausgeführt werden und können sich bei bis zu 3500 U/min drehen. Die Läppfähigkeit des Werkzeugs beginnt mit speziell entwickelten Schleifkissen aus Aluminiumoxid und Siliciumdioxidpartikeln. Diese Pads werden über den Wafer gelegt und geben automatisch eine Lösung von Diamant- oder Siliziumcarbid-Pasten aus, die auf beide Oberflächen des Wafers und der Schleifkissen aufgebracht werden. Die Paste wird dann mit extrem hohen Geschwindigkeiten schnell und präzise mit den Läppscheiben poliert. Die Polierfähigkeit der Anlage setzt anwendungsspezifische Slicks ein, die die Oberflächen für die Messtechnik vorbereiten sollen. Diese Slicks kommen in einer Vielzahl von Formen und Größen, um verschiedene Waferformen und Dicken unterzubringen. Anschließend werden die Slicks über die Wafer gelegt und eine Polierlösung auf den Wafer und die Schleifkissen abgegeben. Diese Lösung wird dann von den Spinnscheiben sorgfältig poliert, um eine perfekt ebene Oberfläche zu erreichen. WINSLOMATIC 100B Modell liefert jedes Mal konsistente Ergebnisse und erfüllt höchste Qualitätsstandards. Das Gerät ist einfach zu bedienen und bietet dem Anwender eine präzise Kontrolle über die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse. Dieses System ist die perfekte Lösung für alle Anforderungen an die Verarbeitung von Halbleiterscheiben.