Gebraucht YASKAWA 8000 #293623228 zu verkaufen

YASKAWA 8000 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte ist ein multifunktionales Werkzeug, das entwickelt wurde, um hochmoderne Verarbeitungsfunktionen für eine Vielzahl von elektronischen, optischen und Halbleiteranwendungen bereitzustellen. Dieses System wurde entwickelt, um das Schleifen und Polieren von flachen Substraten und verbundenen Wafern in einer einzigen integrierten Einheit anzubieten. Das hochpräzise Schleif- und Polierverfahren von 8000 ist ideal für die Verarbeitung transparenter oder halbtransparenter Materialien, die in einer Vielzahl zukünftiger Technologien wie LCD, Optoelektronik und Halbleiterproduktion verwendet werden. Die Maschine ist mit mehreren Schleif- und Polierköpfen ausgestattet, die eine gleichzeitige Bearbeitung von bis zu acht Wafern in einem Zyklus ermöglichen. Es unterstützt auch bis zu acht verschiedene Kombinationen von Schleifmaschinen, einschließlich Poliermaschinen und Schleifmaschinen. YASKAWA 8000 verfügt über einen X-Y-Achsen-Verstellmechanismus, der eine präzise Orientierung der Bearbeitungsköpfe ermöglicht und somit eine effiziente und gleichmäßige Bearbeitung der Wafer ermöglicht. Eine integrierte Sichtmaschine und Positionierer ermöglichen es der Maschine, die Wafer während des Schleif- und Poliervorgangs in verschiedenen Positionen genau zu lokalisieren. Die Stufe ist in der Lage, sowohl hochpräzise Wafer Schleifen als auch Platten basierte Läppen und Polieren Aufgaben, in einem oder mehreren Durchlauf Operationen. Das Werkzeug wird mit einer PC-basierten Steuerung gesteuert, die eine einfache und effiziente Einrichtung, Bedienung und Überwachung des Schleif- und Polierprozesses ermöglicht. Das Asset bietet zudem eine Vielzahl von Software-Tools zur effizienten Steuerung der Verarbeitungsparameter und Simulation der Prozesse. Ein Datenprotokollmodell ermöglicht es Benutzern, die Bearbeitungsinformationen zu speichern und Aufzeichnungen über die Prozessergebnisse zu führen. 8000 kommt auch mit mehreren Sicherheitsfunktionen, wie einem Not-Aus-Knopf, ineinandergreifende Platten und eine doppelte Summer Ausrüstung. Das Design ist auch in der Lage, einen geräuscharmen Betrieb von < 75db am Ohr des Bedieners zu erreichen. Das System verwendet auch umweltfreundliche Komponenten und Materialien, die einen sauberen, staubfreien Betrieb ermöglichen. Insgesamt ist YASKAWA 8000 eine multifunktionale, hochmoderne Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die effiziente und präzise Ergebnisse liefern kann. Mit einer Vielzahl von Funktionen ist es eine ideale Maschine für die Verarbeitungsbedürfnisse der Hochtechnologieindustrie.