Gebraucht YUHIDENSHI U-ED-208 #9390956 zu verkaufen

YUHIDENSHI U-ED-208 ist ein hochpräzises Schleif-, Läpp- und Poliersystem zum Schleifen, Läppen und Polieren verschiedener Arten von Wafermaterialien, einschließlich Silizium, Galliumarsenid, Glas, GaN, Photoresist und mehr. Das Gerät ist in der Lage, eine Genauigkeit von 0,0001 mm (1 Nanometer) zu erreichen und polierte Oberflächen mit höchster Präzision herzustellen. U-ED-208 verfügt über eine Hochgeschwindigkeitsspindel, die von einem Wechselstrommotor angetrieben wird, der von einem DC-Servoantrieb angetrieben wird. Diese Spindel ist mit zwei Tischen gekoppelt, die Präzisionsschleifen und Polieren und variable Geschwindigkeitsregelung bieten und einen reibungslosen Betrieb ermöglichen. Das System ist mit vier Schleif- und Polierplatten ausgestattet, die jeweils einen Durchmesser von 200mm aufweisen. Die Platte dreht sich mit Geschwindigkeiten von 5.000 bis 10.000 U/min und das Setup beinhaltet einen Timer, mit dem der Bediener den Prozess überwachen kann. Die Vielseitigkeit der YUHIDENSHI U-ED-208 wird durch ihre modulare Bauweise verbessert. Es ist möglich, die Schleif- und Polierplatten schnell hinzuzufügen, zu entfernen und neu zu positionieren, was verschiedene Arten von Operationen mit minimalem Setup ermöglicht. Es ist auch möglich, das System für ein- oder zweiseitige Verarbeitung sowie serielle oder parallele Verarbeitung einzurichten. U-ED-208 kann mit einer Reihe von Schleifmitteln strahlen, schleifen und sandstrahlen. Das Gerät wird mit drei integrierten statischen Waferhaltern mit Präzisionszentrierung geliefert, die für den Einsatz mit Wafern bis 200 mm ausgelegt sind. Es ist auch möglich, spezielle Waferhalter zu befestigen, die mit nicht standardmäßigen Substraten umgehen können. YUHIDENSHI U-ED-208 bietet eine vollständige Palette von Sicherheitsfunktionen zum Schutz der Einheit und des Bedieners, einschließlich Not-Aus-Tasten, Niederspannungsverkabelung, E-Stopp-Tasten und einem Sicherheitskunststoffschutz zum Schutz vor gefährlichen Partikeln. U-ED-208 ist eine ideale Wahl für Waferbearbeitungsvorgänge in Halbleiter-, Optoelektronik-, MEM- und CCD-Operationen, aufgrund seiner hervorragenden Leistung, Flexibilität und hervorragenden Sicherheitsmerkmalen. Mit seinem modularen Aufbau und seiner breiten Palette an Prozessfähigkeiten ist es die perfekte Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren einer Vielzahl von Wafermaterialien mit Genauigkeit, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit.