Gebraucht YUHIDENSHI UH-I-6200A #9148286 zu verkaufen
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ID: 9148286
Wafergröße: 4"-6"
Edge grinding machine, 4"-6"
Slicing
Power consumption: 220Vx3Øx60Hz 3kw
Air pressure, flow rate: 0.5Mpa, 4.5L/min
Water supply: 3.0L/min.
YUHIDENSHI UH-I-6200A ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die sehr hohe Oberflächengleichförmigkeit und extrem niedrige Rauhigkeitswerte für Siliziumwafer erzeugen kann. UH-I-6200A verwendet eine Dual-Blade-Konstruktion, die ein paralleles Schneiden des Wafers ermöglicht. Das System ist in der Lage, bis zu vier Wafer unterschiedlicher Größe gleichzeitig mit Diamantlappen und Schleifscheiben zu bearbeiten. Angetrieben durch einen bürstenlosen Gleichstrommotor kann das Gerät mit einer Spindelsteuerungsgenauigkeit von ± 0.1rpm bis zu 3.000rpm drehen. Die oberen und unteren Schleif- und Polierscheiben haben einen Durchmesser von bis zu 200 mm und sind bis zu einer Genauigkeit von ± 1 μ m verstellbar, was eine präzise Einstellung und Schleifung der Oberflächen ermöglicht. Die Maschine ist mit einem eingebauten Miniloader ausgelegt, der das automatische Be- und Entladen von Wafern ermöglicht. Die mikrogesteuerte Ladegabel ist von besonderer Bedeutung, da sie präzise, wiederholbare Anpassungen und schnelle Schleifvorgänge bei minimaler Stillstandszeit und minimalem Driften des Messers ermöglicht. YUHIDENSHI UH-I-6200A ist aus eloxiertem Aluminium und Edelstahl für robusten Betrieb, bessere Wärmeableitung und verbesserte chemische und Korrosionsbeständigkeit. Seine Seitenwand akzeptiert eine Vielzahl von Arten von Zubehör und Werkzeugen und macht es zu einem vielseitigen Werkzeug für sowohl im Labor als auch für produktionsorientierte Schleif- und Polieranwendungen. Das Asset verfügt über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI), die eine vollständige Kontrolle der Prozessparameter für das präzise Schleifen von Teilen ermöglicht. Die Schnittstelle bietet Echtzeit-Feedback zum Schleifzustand und ermöglicht die Programmierung verschiedener Schleifprogramme für die Waferaufbereitung. Ein Autogenerator von Schleifverlaufsdatensätzen ist ebenfalls enthalten, so dass bis zu fünf Programmschritte sowie Parameter und ausgewählte Parameter für die zukünftige Wiederverwendung gespeichert werden können. Darüber hinaus ist UH-I-6200A für den Betrieb im eigenständigen oder PC-interfaced-Modus konzipiert. Es stehen drei Softwaremodi zur Verfügung: manuell, halbautomatisch oder automatisch, so dass der Anwender die Schleif- und Polierprozesse präzise steuern kann. Ein optionaler Ring-Binder Griff ermöglicht einen einfachen und sicheren Transport des Modells zwischen verschiedenen Produktionsbereichen. YUHIDENSHI UH-I-6200A ist ein modulares, vielseitiges und zuverlässiges Werkzeug für professionelles und produktionsorientiertes Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Seine hohe Genauigkeit, Wiederholgenauigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Größen von Wafern machen UH-I-6200A zu einem leistungsfähigen und zuverlässigen Werkzeug für labor- und produktionsorientierte Anwendungen.
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