Gebraucht YUHIDENSHI UH-I-6200A #9261617 zu verkaufen

YUHIDENSHI UH-I-6200A Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist eine sehr erfolgreiche und effektive Maschine für die Durchführung der Oberflächenvorbereitung, Vorbereitung von ein- oder mehrschichtigen Substraten und Polieren von ultradünnen Wafern. UH-I-6200A verfügt über eine breite Palette von Merkmalen, die sowohl Präzision als auch Effizienz für die Verarbeitung großer Mengen von Substraten bieten. YUHIDENSHI UH-I-6200A wurde entwickelt, um qualitativ hochwertiges Schleifen, Läppen und Polieren von ultradünnen Wafern für Halbleiter-, Flachbildschirm-, optische und Datenspeicheranwendungen bereitzustellen. Es ist speziell entworfen, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit über wiederholt laufenden Chargen von Substraten ähnlicher Größen und Formen zu erhalten. UH-I-6200A verwendet ein leistungsstarkes vierteiliges Schleifkopf-Setup, das für jede Anwendung konfiguriert werden kann. Dazu gehören ein Standard, ein Low-Profile, ein High-Angle und ein Sub-Angle Schleifköpfe mit individuell einstellbaren Geschwindigkeiten von 30 Umdrehungen pro Minute (RPM) bis 3.400 U/min. Die Schleifheizungen eignen sich zum Läppen von Wafern in Größen von 3 Zoll (7,62 cm) bis 6 Zoll (15,24 cm). YUHIDENSHI UH-I-6200A ist mit einer Luftlagerspindel ausgestattet, die es ermöglicht, eine höhere Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit als Standard-mechanische Systeme zu erreichen. Die Maschine kann für ein- oder mehrpassige Läppvorgänge mit Geschwindigkeiten von 0 bis 250 U/min eingerichtet werden. UH-I-6200A ist auch mit einem Standard-Öl-Retention-System ausgestattet, das das Risiko einer Kontamination reduziert und es ermöglicht, glattere und konsistentere Wafer-Finish zu produzieren. Das Gerät hat auch eine Blaseninspektionsfunktion auf Wafer-Ebenheit und eine Vakuum-Saugmaschine auf Wafer-Haltefähigkeit. YUHIDENSHI UH-I-6200A ist für den Einsatz in einer modernen Produktionsumgebung mit schnellen Rüstzeiten und minimaler Wartung konzipiert. Es verfügt über ein benutzerfreundliches, ergonomisches Bedienfeld mit intuitiven Softwaresteuerungen zum Einstellen und Speichern von Maschinenparametern. Das Werkzeug ist mit verschiedenen Arten von Kühlmitteln kompatibel, so dass es für mehrere Anwendungen geeignet ist. UH-I-6200A Schleif-, Läpp- und Poliervorrichtung ist eine zuverlässige und leistungsfähige Maschine zur Erzielung einer qualitativ hochwertigen, wiederholbaren Verarbeitung großer Mengen ultradünner Wafer. Es ist in der Lage, präzises Schleifen durchzuführen, gleichmäßige Oberflächengüte zu schaffen und gute Ebenheitseigenschaften bereitzustellen, und eignet sich gut für eine Vielzahl von Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen.