Gebraucht ZIERSCH / BALTRUSCH FS STARLINE 500 E #9237774 zu verkaufen

ZIERSCH/BALTRUSCH FS STARLINE 500 E ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System ist für die effiziente Herstellung von hochpräzisen und hochwertigen kristallinen Wafern in der Halbleiterindustrie konzipiert. Dieses Gerät bietet eine breite Palette von Möglichkeiten, einschließlich Schleifen mit einer breiten Palette von Schleifmitteln, Läppen und Polieren. ZIERSCH FS STARLINE 500 E verwendet verschiedene Schleiftechnologien wie elektrochemisches Schleifen (EKG) und naßchemisches Schleifen, um einen überlegenen Schleifprozess für komplexe Geometrien zu ermöglichen. Es verfügt über Schleifspindeln mit fortschrittlichen hydrostatischen Lagern, um hochpräzise Ergebnisse zu erzielen, während die Schleifflächen sukzessive mit Diamantschleifwerkzeugen für effizientes und effektives Schleifen von ultraharten Materialien beschichtet werden. Im Läppprozess verwendet BALTRUSCH FS STARLINE 500 E verschiedene automatisierte Technologien, um überlegene Wafer mit wiederholbaren und genauen Ergebnissen zu produzieren. Es gewährleistet auch, dass Waferkantenprofile zu einer engen Toleranz und außergewöhnlichen Oberflächengüte entwickelt werden, während auch spezifische abrasive Aufschlämmung für einen stromlinienförmigen Wafer-Läppprozess verwendet wird. Darüber hinaus ist die Maschine auch mit automatisierter Wafer-Positionierung für die In-Process-Wafer-Inspektion und -Analyse ausgestattet. FS STARLINE 500 E verfügt außerdem über ein Polierwerkzeug zur weiteren Verfeinerung der Waferoberfläche. Diese Anlage bietet höchste Genauigkeit innerhalb kürzester Zeit dank Fortschritten wie Plasma Enhanced Chemical Mechanical Polishing (PECMP) und Atomic Layer Deposition (ALD). Es verfügt auch über einen mehrachsigen Roboterarm, der komplexe Polieroperationen wie Ebenenprofilierung, Bohrungsprofilierung, Kantenschrägung und mehrdimensionale Konturierung ausführen kann. Darüber hinaus bietet ZIERSCH/BALTRUSCH FS STARLINE 500 E Integrationsmöglichkeiten mit anderen Fertigungssystemen und Unterstützung für softwarebasierte Prozessoptimierung, Automatisierung und Analyse. Dieses Modell verfügt über die modernsten Sicherheitsfunktionen, um die Sicherheit des Personals jederzeit zu gewährleisten. Dazu gehören ein in die Maschinenschnittstelle integrierter Sicherheitszaun sowie Sicherheitsverriegelungen und eine Fehlererkennungseinrichtung, die alle Prozessparameter überwacht. Abschließend ist ZIERSCH FS STARLINE 500 E ein hochmodernes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem mit modernster abrasiver Technologie, automatisierter Prozesssteuerung und Sicherheitsfunktionen. Dieses Gerät wurde entwickelt, um hochpräzise und hochwertige kristalline Wafer mit höchster Effizienz und höchster Qualität zu produzieren.