Gebraucht ASYST DP2200SI #9153350 zu verkaufen
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ID: 9153350
Wafergröße: 6"-8"
Wafer sorter, 6"-8"
Installation base
BROOKS Wafer sorter:
(8) 2010/10 TSMC6 SCS2000
(4) 2011/03 TSMC8 SCS3000
(4) 2011/05 UMC8A UL-408
(4) 2012/06 UMC8S SCS3000
(3) SCS408
(3) 2013/04 SKY SCS2000
(1) 2014/8 HHGSMC SCS3000
PST Wafer sorter
(2) 2010/01 UMC8A DP2200SI/INX
(6) 2010/10 TSMC6 DP3200SI/INX
(1) 2013/02 VIS2 DP2200SI
(1) 2013/04 SKY DP1200SI/INX
(1) 2014/01 UMC8E DP3200SI/INX
(11) 2014/06 SMIC15 DP2200SI/INX
(5) 2014/08 TSMC10 DP3200SI/INX
Instrument mini-environment:
Clean air
Over-pressurization in robotic handling areas
Wafer Handling / Identification:
(2) Pods / Cassette
Cassette scanning with cross-slot detection
Vacuum probes with wafer edge detection
Automatic wafer on probe centering
Optical, non-contact, Flat/Notch finding with eccentricity correction
Supports COGNEX 1721/1741/WinOCR32/AcuReader3/WinNT system
User Interface:
Small-size PC style keyboard
Optional: SECSII/GEM interface
UI: WINDOWS XP
Wafer and system damage preventions:
Pod / Cassette in place sensing
Cross slot detection
Vacuum sensing electronics
UPS / Vacuum reservoir system
Optional wafer out of cassette sensing
Cleanliness:
Class M1 (0.01 particles at 0.02 micron per pass)
Flat / Notch finder accuracy:
± 2.0 degrees in theta
± 1 mm in centering
Vacuum: 23 ± 3 inches Hg (-0.7 x 105 Pa = 20.7 inches Hg)
Temperature: 23° ± 3°C (73.4 ± 5.4°F)
Power requirements:
100–120 Volts, 50/60 Hz, 1500 Watts maximum
200–250 Volts, 50/60 Hz, 1500 Watts maximum.
ASYST DP2200SI Wafer Handler ist eine ultra präzise Transportausrüstung entwickelt, um die Bewegung von Halbleiterscheiben in einer Reihe von Anwendungen zu erleichtern. Es verfügt über ein modernes Antriebssystem zur präzisen Steuerung entlang der x-, y- und z-Achse, das den höchsten Standard an Zuverlässigkeit während des Wafertransports ermöglicht. Seine ausgeklügelte Steuerung ermöglicht den Einbau in bestehende Produktionslinien für die Waferbearbeitung und bietet eine nahtlose Integration in verschiedene Fertigungsanlagen. Hinsichtlich der Größe ist die Transporteinheit kompakt und kann mit Substraten bis 115 mm Durchmesser umgehen. Es ist speziell entwickelt, um doppelseitige Wafer zu verarbeiten, so dass die Halbleiter-Wafer-Produktion maximiert werden kann, was zu einem erhöhten Durchsatz und Effizienz führt. Sicherheitstechnisch ist die Transportmaschine mit einer schützenden Innenstruktur ausgelegt, um zu verhindern, dass Wafer mit Außenteilen in Berührung kommen, so dass Wafer verschmutzungsfrei bleiben. Dadurch wird auch sichergestellt, dass die Wafer während des Handhabungsprozesses nicht beschädigt werden. Das Werkzeug verfügt über ein umfangreiches Sortiment an anpassbaren Werkzeugen, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Diese Werkzeuge sind austauschbar und ermöglichen maximale Flexibilität bei der Einrichtung und Ausführung. Darüber hinaus ist die Anlage mit Überwachungs- und Inspektionsgeräten ausgestattet, die zusätzliche Sicherheit und Genauigkeit bieten. DP2200SI Wafer Handler ist eine effiziente Maschine mit branchenführender Präzisionstechnologie zur Maximierung der Waferproduktion. Es erfordert eine minimale Wartung und bietet einen vollständig automatisierten Prozess, d.h. die Produktion kann mit minimalem Eingriff des Bedieners abgewickelt werden. Darüber hinaus ist die Maschine zu sicher und zuverlässig und verhindert Schäden und Verschmutzungen von Wafern, wodurch diese Maschine außergewöhnlich effektiv ist.
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