Gebraucht ASYST LPT 2200 #9111909 zu verkaufen

ASYST LPT 2200 ist ein Wafer-Handler für Halbleiter- und verwandte Industrien. Dieses Gerät wird für den schnelllaufenden, Hopräzisionsoblatenberührenanwendungen verwendet. ASYST LPT2200 ist mit seinem geringen Platzbedarf ideal für Anwendungen, die eine kompakte Lösung erfordern. LPT 2200 ist ein modularer, hochpräziser Wafer-Handler, der entwickelt wurde, um empfindliche Substrate mit extremer Genauigkeit unterzubringen. LPT2200 ist so konzipiert, dass die Substratausrichtung während der Fahrt zu und von Zielkassettenstandorten aktiv aufrechterhalten wird. Durch sein kompliziertes Design lässt sich das Werkzeug leicht ändern und auf die spezifischen Anwendungsbedürfnisse zugeschnitten. ASYST LPT 2200 ist in der Lage, bis zu 205mm Wafer und bis zu 4 Wafer gleichzeitig zu handhaben. ASYST LPT2200 beinhaltet einen mehrachsigen einachsigen Vogelkäfig-Roboterarm, der eine Wiederholbarkeit von 1 Mikron in drei Richtungen ermöglicht. Der Roboter bietet eine maximale Geschwindigkeit von 937 mm/s bei der Handhabung von Wafern; und eine maximale Geschwindigkeit von 1.500 mm/s beim Fahren zwischen Kassetten. Das anspruchsvolle Design von LPT 2200 beinhaltet eine Vakuumsauganlage für Wafermanagement und Kommissionier- und Platzgenauigkeit. Der externe Manifold-Druckregler verfügt über einen integrierten Durchflussmesser und kann einen Vakuumspiegel von bis zu 25 Hg erzeugen. Das System verfügt über einen Stiftfutter- und Hubmechanismus, der eine schnelle Waferaktivierung ermöglicht und einen einstellbaren Stiction Point liefert. LPT2200 ist die perfekte Wahl für Labore, Pilotanlagen und Produktionslinien, die eine Handhabung mit kleinem Formfaktor erfordern. Neben seinen ausgeklügelten Leistungsmerkmalen verfügt das Gerät über eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche, die eine einfache Bedienung ermöglicht, sowie integrierte Diagnosesoftware und optionale SCADA-Konnektivität. Zusammenfassend ist ASYST LPT 2200 die perfekte Wahl für eine Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Wafer-Handling-Lösung. Die Maschine ist so konzipiert, dass sie eine Reihe von Substratgrößen aufnimmt und wiederholbare Prozessergebnisse liefert. Es erfordert minimalen Aufwand für Einrichtung und Wartung und kann problemlos in externe Steuerungssysteme integriert werden.